AI科技與資源循環展現乘效 創新技術打造永續新解方 (2026.09.18)
循環經濟需要智慧永續的方案支援擴大發展更多的可能性。「2026 台灣創新技術博覽會」於17~ 19 日在台北世貿一館舉辦，環境部資源循環署今年邀集 9 家企業參展，以「AI 智慧賦能、再生材料高值化、全生命週期減碳」為主軸，展出 AI 分選…
搜尋「容器」，共 1198 筆
英特爾推Core Ultra系列3與開源軟體生態 加速邊緣機器人規模化落地 (2026.09.16)
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力，終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI（Physical AI）。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎，正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具，力推邊緣與機器人A…
利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…
imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案…
突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭。 研究團隊透過垂直整合…
研華COMPUTEX展邊緣AI戰力 以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agen…
[Computex] Synology展望新一代DSM 注入私有雲AI與企業級管理動能 (2026.06.04)
Synology 群暉科技於 COMPUTEX 發表新一代 DiskStation Manager（DSM）的發展藍圖。DSM 將從單純的儲存作業系統，正式蛻變為具備嚴格治理能力的本地端 AI 智慧資料平台，將企業資料與系統指標轉化為實質的…
Colossal研發「人工蛋殼」 助絕種巨型摩亞鳥復活 (2026.05.19)
根據MIT Technology Review報導，生物技術公司Colossal Bioscience宣稱成功研發出「全人工鳥蛋」（fully artificial egg），並期望將此技術應用於復活渡渡鳥與巨型摩亞鳥（giant moa）…
Red Hat與Google Cloud擴大合作 加速企業現代化轉型 (2026.04.07)
隨著企業對於數位轉型與雲端遷移的需求日益增長，如何平衡傳統架構與現代化容器技術，成為 IT 決策者的首要難題。近日於歐洲盛大舉行的 KubeCon + CloudNativeCon 大會上，全球開放原始碼領導廠商 Red Hat 正式宣布深…
TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中…
從源頭到餐桌建構監測網 三部會攜手升級食品鏈管理機制 (2026.02.24)
為強化食品安全風險管理，環境部近期表示，已從法規管制、預防輔導與跨部會監測三大面向，全面升級對食安風險疑慮毒性及關注化學物質的管理機制，並與地方政府建立高頻率聯合稽查與食品鏈監測合作架構，形成從源頭到終端市場的風險防護網。 環境部指出，旗下…
諾貝爾獎技術落地 Atomis開發新型氣體容器預計2027年商用 (2026.02.08)
由去年諾貝爾化學獎得主、京都大學特聘教授北川進(Susumu Kitagawa)指導研發的「金屬有機骨架」(Metal-Organic Frameworks,MOF)技術，正為全球氣體物流帶來革命性變化。日本新創公司Atomis Inc.利…
ABB推出Automation Extended 架構 重塑工業自動化演進模式 (2026.02.02)
面對市場需求快速波動、資安風險升高、法規要求趨嚴，以及產業人力結構持續變化，工業營運系統正承受前所未有的轉型壓力。為協助各行業在「不中斷營運」的前提下導入新世代技術，ABB推出「自動化擴展計劃（Automation Extended）」，作…
Fauna Robotics推出Sprout平台 讓通用人工智慧走入日常生活 (2026.01.29)
紐約新創公司Fauna Robotics正挑戰傳統機器人開發邏輯，創辦人Rob Cochran與Josh Merel認為，實現通用人工智慧（AGI）的關鍵在於讓AI走入真實世界。該公司推出的具身智慧（Embodied AI）平台「Sprou…
迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局。…
3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機。…
趨勢科技預測2026年3大資安威脅 以主動式防禦及高可視性解決 (2025.12.08)
如今企業正積極擁抱各類AI工具，提升營運效率。卻也可能在部署AI同時，讓潛在入侵者能在企業環境中「內建」攻擊能力，使威脅得以迅速擴散。依趨勢科技今（8）日公布2026資安年度預測報告，便列出3大威脅：AI攻擊自動化、多雲與供應鏈為主戰場、慎…
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。…
富采攜手SAS打造半導體AI智慧製造典範 提升MicroLED良率研發效率 (2025.12.04)
在MicroLED 與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，光電整合解決方案供應商富采今（4）日宣佈攜手SAS打造端到端AI研發平台，將共同整合跨站製程資料，以AutoML 與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短…
趨勢科技於AWS re:Invent發表首套「AI集中曝險管理方案」 (2025.11.27)
全球企業加速導入AI之際，伴隨而來的模型風險與新型態攻擊日益嚴峻。網路資安大廠趨勢科技（Trend Micro）宣布，將於12月初在美國AWS re:Invent大會發表全新「Trend Vision One AI Security Pac…