Ceva攜LG整合UWB技術 搶攻車用與工業SoC (2026.09.14)
超寬頻(UWB)技術正從數位鑰匙、物品追蹤器,加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作,整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體,以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻(RF)技術,…
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超寬頻(UWB)技術正從數位鑰匙、物品追蹤器,加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作,整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體,以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻(RF)技術,…
因應現今實時定位系統(Real-Time Location System;RTLS)發展,恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件,則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnke…
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布,為支持 FiRa 2.0 實體層(PHY)一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例,雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和…
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準。…
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈收購總部位於瑞士蘇黎世的新創企業 3db Access公司(下稱3db),這是一家安全低功耗超寬頻(UWB)技術的先驅,並且已是一家主要汽車品牌的首選 IP 提供商。英飛凌透…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代Bluetooth系統晶片(SoC),新增了用於位置追蹤和即時定位的藍牙方向找尋技術。 從透過得知藍牙低功耗(BLE)訊號的方向,藍牙5.3認證系統晶片BlueNRG-L…
隨著R&S CMP200無線電通信測試儀新型超寬頻(UWB) PHY測試套件問世,Rohde & Schwarz現在已能提供PHY一致性測試工具(PCTT ),以支援由FiRa協會指定的UWB PHY層的一致性測試。 Rohde & Sch…
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出全新Bluetooth定位服務解決方案,其使用精準、低功耗的Bluetooth設備以簡化到達角(AoA)和出發角(AoD)定位服務。 新平台結合了硬體和軟體,透過Silicon Labs BG22…
信標技術(beacon)正在快速發展,現今信標設備支援的用例範圍已從主動零售接洽擴展到購物中心、機場、醫院等場所的室內資產追蹤和導航等應用。…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展。 MEMS技術是穩定可靠之晶片級動作和環境感測器的基礎…
針對高精準度室內定位難題,藍牙提供了一個新答案。為了測試這項技術,u-blox於工業倉庫進行了概念驗證試驗,本文聚焦介紹適合室內定位的到達角度(AoA)解決方案。…
半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置,研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV(-Z)」。 在智慧手機和穿戴式裝置等應用中,氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料。…
恩智浦半導體(NXP)宣佈,其Trimension超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用,支援其全新的「一指連(Point to connect)」功能。UWB 可使小米智慧手機快速…
根據藍牙技術聯盟 (SIG) 發布的《2021 年藍牙市場趨勢報告》指出,商用連網照明系統聚焦於支援建築自動化,成為智慧建築的核心系統,該系統不僅可以滿足對於高能源效率、快速部署能力和高品質居住體驗的期望,基於藍牙設備網路的優勢,更可輕易附…
Bosch Sensortec計劃與高通技術公司(Qualcomm Technologies)合作開發創新感測器軟體解決方案。根據雙方的合作協議,Bosch Sensortec可在高通感測器執行環境中開發基於MEMS感測解決方案的軟體,從而…
超寬頻(UWB)是一種使用無線技術的新方法,有望使免動手支付成為現實,本文介紹UWB提供的5種新零售體驗。…
光禾感知(OSENSE)是以電腦視覺技術及AI應用為核心的空間識別新創公司,自2017年3月成立至今,已成功建立了多個智慧車站、球場和商場的應用案例。…
光電協進會(PIDA)指出,根據MarketsandMarket研究報告,全球相機模組市場規模預計從2020年的315億美元成長至2025年的446億美元,預計其複合年成長率(CAGR)為7.2%。各種需要運用鏡頭的手機APP不斷增加,其中…
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案,其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊,可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求。 EFR32BG22(BG22…
根據Stastita的研究報告,到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台,本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備,特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。…