從主權AI到淨零科技 高雄打造智慧城市驗證場域 (2026.09.21)
南臺灣年度智慧產業盛會「2027高雄智慧城市展」將於3月18日至20日在高雄展覽館登場，即日起開放參展報名。本屆由高雄市政府、台灣智慧城市產業聯盟（TSSA）及台北市電腦公會（TCA）共同主辦，以「數位與綠色雙軸轉型」為主軸，鎖定主權AI、…
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台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
愛立信與聯發科合作提升5G定位精準度 加速智慧製造應用 (2026.09.17)
愛立信與聯發科技成功完成全球首例基於3GPP標準的全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System, GNSS）即時動態定位（Real-Time Kinematic, RTK）端到端測試，透過商用5G網…
AI算力拉動重電超級循環 變壓器成資料中心新瓶頸 (2026.09.16)
AI資料中心持續擴建，算力競爭正沿著電力路徑一路往上游延伸。韓國曉星重工宣布與兩家美國大型科技企業簽署總額3,865億韓元超高壓變壓器合約，設備將部署於美國南、北部新建AI資料中心，包括2,200億韓元765kV及1,665億韓元345kV…
Ceva攜LG整合UWB技術 搶攻車用與工業SoC (2026.09.14)
超寬頻（UWB）技術正從數位鑰匙、物品追蹤器，加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作，整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體，以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻（RF）技術，…
宇通歐洲首座服務中心落地 強化電動巴士全生命周期維運 (2026.09.11)
隨著歐洲公共運輸加速電動化，電動巴士市場競爭已從車輛銷售延伸至維修、電池與電控診斷、零組件供應及車隊全生命周期管理。宇通客車9月8日在挪威斯托克啟用歐洲首座綜合服務中心，整合車輛交付、售後維修、法規檢測、備件倉儲及技術培訓，進一步強化歐洲電…
INFAC採用Vicor高密度電源轉換技術 實現48V車用區域架構 (2026.09.11)
韓國 INFAC 公司推出了一款針對電動車的創新 800V 電池組設計模組，該模組整合了一個高功率 800V 至 48V 隔離式穩壓 DC-DC 轉換器。此新設計透過減少高壓電纜與連接器，提升了車輛效能與電源轉換效率，並延長了續航里程。 I…
Token變現改寫AIDC競爭邏輯 帶動台廠供應鏈商機 (2026.09.10)
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心（AIDC）競爭邏輯，資策會產業情報研究所（MIC）於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日，聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題，以及算力與網路傳…
算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
安森美：攻克AI資料中心電力挑戰 固態變壓器嶄露頭角 (2026.09.09)
人工智慧的快速發展使得資料中心電力基礎設施面臨急遽攀升的供電需求。 傳統配電系統以 400V 交流母線為基礎，並需經過多個轉換級降至低壓伺服器供電，正日益承受壓力。 為應對這些挑戰，產業正逐步轉向 800V 高壓直流 （HVDC） 架構。 …
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…
從AI判定到自主修正的AOI閉環 (2026.09.08)
由檢驗驅動行動的系統，可概括為「感測－判斷－行動－驗證－再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表，而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈；但閉環越自動，錯誤行動的影響也越大。…
AI模型如何建立AOI的意義層 讓機器理解缺陷 (2026.09.08)
當AOI從規則式比對進入AI時代，競爭焦點也因此由「檢出率」移向「意義建構能力」。…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
AOI事實層的感測、量測與資料工程 (2026.09.08)
第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」，從人工檢查的限制著手，討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標，強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…
Renishaw多自由度運動控制方案 助半導體設備穩定增效 (2026.09.04)
迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝（CPO）等需求，已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw（雷尼紹）公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術，協助半導…
臺北東京深化GovTech合作 三倡議推進AI治理 (2026.09.04)
臺北市與東京都數位治理合作進一步從政策交流走向技術實作。臺北市政府與東京都廳日前召開「臺北市－東京都MOU後續推動高層會議」，雙方以「Digital Nakama（數位夥伴）」定位合作關係，並提出「開源互惠、互為沙盒、AI治理共學」三項合作…
雅特力新款 20MHz MCU瞄準Edge AI應用 (2026.09.01)
隨著Edge AI、機器人與智慧控制應用加速落地，終端設備需要同時處理感測資料、控制演算法及通訊協定，帶動MCU朝更高運算效能與記憶體容量發展。雅特力科技推出AT32F403E/407E系列微控制器，將最高主頻提升至320MHz，鎖定伺服控…
博世力士樂打造高效低碳工廠 支援半導體製程發展 (2026.08.31)
因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢，博世力士樂（Bosch Rexroth）公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案，落實開放控制與軟硬體整合，以實現微米級定位與低碳節能成效，協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。 博世…
OpenAI自研ASIC攻推論 AI晶片進入Token效能戰 (2026.08.27)
生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力，進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果，透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計，試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制，核心指標也由傳…