磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度。…
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6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」。…
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。…
麻省理工發表全球首款「晶片級3D列印機」打造手持式列印新未來 (2025.07.08)
迎接現今3D列印與矽光子（silicon photonics）技術出現新突破！已由麻省理工學院（MIT）的研究人員成功開發出一種全球首款整合單一晶片上的3D列印機設計，設計，並整合在單一電腦晶片上，正式宣告全球首款「晶片級3D列印機」誕生，…
Anritsu 安立知 Site Master 系列手持式測試儀新增 VNA 與 VVM 功能 (2025.05.19)
Anritsu 安立知為其業界標準的 Site Master 系列手持式電纜與天線分析儀新增向量網路分析儀 (VNA) 和向量電壓計 (VVM) 測量功能。最新版 Site Master MS2085A 和 MS2089A 是 Anrits…
ETRI 採用 Anritsu 安立知雙埠 VNA 驗證具室內穿透力的 RIS 技術 (2025.05.14)
隨著可重構智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface；RIS) 技術日益受到關注，並被視為下一代高頻通訊解決方案，建構準確且彈性的量測環境已成為 RIS 技術研究中的關鍵要素。RIS 技術能讓高頻訊號穿…
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段。…
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義，不僅在於技術規格的提升，更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態，從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新。…
藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性，還能用於高效的能源管理，這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出，這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及。…
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結…
R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環（HIL）整合測試，從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800…
R&S於2023年歐洲微波週 展示FMCW雷達最短距離模擬 (2023.09.25)
Rohde & Schwarz的雷達測試系統透過空中完全模擬駕駛場景，用於測試先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AD）中使用的雷達感測器。現在，Rohde & Schwarz推出了R&S AREG800A汽車雷達回波產生器和R&S…
大數據時代下，我們仍需要更大的工廠空間嗎？ (2023.08.22)
實現製造新功能的關鍵是超越現有技術，首先要樹立「微小型化無所不在」的概念，並採取相應行動，由於工廠思維模式的轉變，需要創新型的網路架構方法配合支援現代化工作流程。…
Premium Radar SDK以演算法改進汽車雷達應用 (2023.07.12)
本文敘述恩智浦Premium Radar SDK如何通過在多域應用高階處理來解決感測器限制或損害功能的問題。…
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要，電子裝置和元件正在趨於小型化。…
安森美端對端定位系統 實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28)
安森美（onsemi），推出了一個端對端定位系統，讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU，這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，並採用了Unikie…
Premium Radar SDK提升汽車雷達應用效能 (2023.06.12)
Premium Radar SDK解決方案為開發人員提供經過優化實施以在恩智浦雷達晶片組上運行的先進雷達處理演算法，以完成包括干擾抑制、MIMO波形優化和偽影抑制、增強角分辨率等苛刻的雷達處理任務。…
聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範…
工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率…
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中，展出「封裝天線（Antenna-in-Package；A…