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迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕,吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)今年再度分進合擊,奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中,本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求

生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境,Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列,鎖定機器人與無人機控制,將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整

面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉,製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下,傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。

如果把人形機器人拆開來看,最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器;但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的,並不是其中任何一顆明星元件,而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解

迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝(CPO)等需求,已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw(雷尼紹)公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術,協助半導

當實體AI與新一代機器人快速崛起,機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位,恩智浦半導體(NXP)資深市場行銷經理黃佳琪指出,台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊,

看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統,人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求,羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人,提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台

受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫,東佑達自動化今(31)日舉行興櫃前法人說明會,包含重要客戶與股東:盟立自動化董事長林世東、日本YAMAHA發動機株式會社執行董事江頭綾子、日商台灣喜開理(CKD)總經理佐渡原亞紀子,皆親

隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型(World Models),機器人自主行動的基礎逐漸成熟。

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中,仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異,以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰,也關乎信任與否的文化隔闔。

延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後,構建了包含:能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面,形成完整的AI生態系。

迎合今年TMTS首度回歸台中舉行,並強調展出整體解決方案的主題,銀泰科技(PMI)也整合旗下多項核心傳動元件,展示一系列智慧自動化生產、製造的解決方案。包含可結合接牙機構設計,搭配軸承及旋轉平台無縫接軌,用於半導體、生醫等產業要求精準定位與

當全球製造業在關稅壁壘下,面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增,智慧製造不只是趨勢,更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI(具身)智能機器人前瞻技術,則是大國推動社會及產業轉型升級的動力

科技正重塑產品與服務的全生命週期,推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節,加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。

當全球製造業在關稅壁壘下,面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增,智慧製造不只是趨勢,更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI(具身)智能機器人前瞻技術,則是大國推動社會及產業轉型升級的動力 從今