UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
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突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)
德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔…
安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統（Embedded Modular System；EMS）系列的最新產品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性，只要選擇適合應用的模組，即可輕鬆快速地製作原型。EMS-…
Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用…
Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路…
英飛凌推出SECORA Connect X 提供NFC無線充電功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴裝置和物聯網裝置具有體積小、功耗低、功能豐富等特點，因此在各類場景中的應用正方興未艾。用戶使用具有NFC功能的可穿戴裝置，可以實現在商店付款、大眾交通票證以及辦公大樓門禁等功能。 為了順應這一市場趨勢，英飛凌推出了一體式統包NFC…
杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13)
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展，目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求，以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求，皆促使更高構裝密度，期能有效降低成…
Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求。 Kulick…
適用於磁感測器製造的高產出量選擇性雷射退火系統 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感測器製造商Crocus Technology率先採用全新microVEGA xMR系統進行生產應用…
美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產，該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗…
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證，即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R，與採用矽晶中介層(Silicon Interposer…
KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試…
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。…
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁（electromagnetic；EM）模擬解決方案已獲三星晶圓代工（Samsung Foundry）先進系統單晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D積體電路（2.5D/3D-IC）的…
美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布，首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝（uMCP）正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 新款UFS多晶片封裝（uMCP5）是基於美光在多晶片規格尺…
全球首款量產！美光推出高效能智慧型手機的LPDDR5 DRAM (2020.02.07)
美光科技近日宣布全球首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨，該產品亦搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。作為小米的記憶體技術合作夥伴，美光提供的LPDDR5 DRAM擁有絕佳的能耗效率以及更快的資料存取速度，能夠因應消費者對於智…
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。…
新唐拓展物聯網安全微控制器 滿足大容量安全儲存 (2019.12.31)
控制器平台廠商新唐科技擴展其NuMicro M2351物聯網安全微控制器產品線，推出NuMicro M2351SF微控制器，滿足大容量安全儲存的市場需求。 NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23為核心，內建Ar…
Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技（Credo）日前宣布成立主動式乙太網路纜線（AEC）標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟，成立目標為建立高速資料中心新一代互聯（connectivity）解決方案的生態系，帶領業界推出隨插即用A…