NASA聯手諾格定於7月下旬發射首款MRV救援航太機器人 (2026.07.20)
美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman（諾斯洛普格魯曼）聯合對外宣布，全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具（Mission Robotic Vehicle, MRV）…
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NVIDIA發表Halos軟體 以雙層防護防範人形機器人突發碰撞 (2026.06.30)
NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體，為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺，為數位勞動力布建高階的安全防線。 NVIDIA指出，傳統協作機器人（Cobots…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存 鎖定邊緣AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI與智慧應用加速落地，邊緣端即時運算與資料處理能力成為企業數位轉型關鍵基礎。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工業級儲存解決方案，涵蓋工業microSD卡、PCIe介面SSD，以及專為Raspberry Pi設計的PT25R-…
歐洲太陽能轉型加速 混合型光電與儲能成市場新解方 (2026.02.26)
在全球能源轉型與電力市場重構浪潮下，歐洲太陽能產業正迎來新一波制度與商業模式革新。隨著裝置容量持續攀升、補貼機制逐步退場，市場焦點已從單純的建置規模轉向「系統整合能力」與「投資穩定性」的雙軌優化，混合型太陽光電與創新融資架構成為產業核心議題…
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能 (2026.02.23)
隨著高齡化與慢性病盛行率持續攀升，預防醫學與早期風險預警成為醫療科技布局重點。國立臺灣科技大學醫學工程研究所教授許昕率領團隊開發的「輔助評估血管健康與慢性疾病風險之脈波AI穿戴裝置」，繼2023年以新冠疫苗副作用偵測警示主題獲得國家新創獎，…
微軟發布AI識別藍圖 建立數位內容真偽認證標準 (2026.02.22)
根據《麻省理工科技評論》的報導，微軟（Microsoft）近期分享了一套技術藍圖，為網路內容建立一套可靠的真偽證明標準。 微軟的AI安全研究團隊針對現有的數位竄改記錄方法進行了全面評估，特別測試了這些手段在面對「互動式深偽」與「高擬真模型」…
中華電信導入愛立信三頻FDD Massive MIMO助攻跨年連線 (2026.02.09)
中華電信與愛立信（Ericsson）合作，於 2026 年台北 101 跨年晚會首度在台部署三頻分頻雙工大規模陣列天線技術（FDD Massive MIMO），不僅成功讓整體網路容量翻倍成長 3 倍，更創下東北亞商用網路的首例實證，確保數萬…
諾貝爾獎技術落地 Atomis開發新型氣體容器預計2027年商用 (2026.02.08)
由去年諾貝爾化學獎得主、京都大學特聘教授北川進(Susumu Kitagawa)指導研發的「金屬有機骨架」(Metal-Organic Frameworks,MOF)技術，正為全球氣體物流帶來革命性變化。日本新創公司Atomis Inc.利…
2026年四大獨角獸IPO潮 AI泡沫論將迎接終極審判 (2026.01.22)
隨著 2026 年進入第一季，投資界傳出震撼消息：OpenAI、SpaceX、Anthropic 與金融科技巨頭 Stripe 等四家估值皆超過百億美元的「超級獨角獸」，正密鑼緊鼓計畫於今年啟動首次公開發行（IPO）。這場被譽為科技史最強的…
從資本狂飆到債務堆疊 AI熱潮是否走向泡沫？ (2025.12.02)
今年以來，AI 概念股在全球股市上演「雲霄飛車」：原本被視為 AI 核心受益者的 NVIDIA 市值一度衝上 5 兆美元新高，隨後又在競爭與獲利疑慮下大幅回落，引發市場對「AI 是否正走向一場新泡沫」的討論。另一方面，從晶片到資料中心、從雲…
生產力再進化！虛實整合讓協作機器人戰力翻倍 (2025.08.18)
在通用型人形機器人普及並大規模應用於產線之前，當下真正引領製造業與服務業變革、串連數位與物理世界的關鍵，則是「協作機器人」。…
5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。…
Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系統單晶片（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是IC設備的指南，透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q…
2025台灣燈會許願樹成亮點 資策會首創浮空投影互動體驗 (2025.02.17)
適逢2025年台灣燈會重返桃園，由資訊工業策進會數位轉型研究院（資策會數轉院）與美之光科技、山兀設計合作，於主燈展演場A18的「全球燈匯主題燈」導入3D浮空投影技術，並首創浮空投影互動體驗，將成為台灣燈會一大亮點。 為秉持跨文化、跨國際精神…
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN設備的空中介面測試方案 (2025.01.21)
Bluetest與Rohde & Schwarz延長合作，並將R&S CMX500整機化信令測試儀的Wi-Fi 7測試功能整合到Bluetest Flow控制軟體中。現在，下一代WLAN技術的開發者和製造商可以使用Bluetest的混響測試…
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。…
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試 (2024.10.17)
是德科技（Keysight ）推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統，這是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平臺，可用於測試AI、高效能運算（HPC）、資料中心互連（DCI）和網路基礎設施。 建立AI、ML和HPC網路…
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性。…
亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟舉辦年會 聚焦5G、AIoT應用案例 (2023.04.16)
亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟於14日舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」活動，400多家大聯盟會員熱烈響應，國家發展委員會龔明鑫主任委員、亞洲．矽?物聯網產業?聯盟施振榮榮譽會?、亞洲．矽?計畫執行中心高仙桂執行長、陳宗權執行長、闕…