貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產…
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP…
愛立信與聯發科合作創565Mbps上行速度紀錄 (2023.08.07)
愛立信與合作夥伴聯發科技繼日前創下440 Mbps的5G上行速度里程碑後，持續投入技術開發，近期再以565 Mbps突破先前締造的上行速度紀錄，將提供固定無線接取（FWA）用戶更優質的連網速度與容量，推動用戶體驗再升級。 此創紀錄的565 …
ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路（Open RAN）之新一代5G大規模MIMO（mMIMO）參考設計平台。 透過將ADI最新的RadioVerse收發…
ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現…
以5G無線技術連接未來 (2022.09.21)
5G正迎來一個高速度、低延遲、大規模連接的時代，其對於發展大數據、AI人工智慧、物聯網等優勢，在消費性電子、數位醫療、智慧工廠、自駕車、無人機、智慧城市上產生顯著影響，也為人類生活賦予更豐富的想像空間。5G在通訊領域上所帶來的典範轉移也衍生…
遠傳電信加入愛立信電信設備環保回收服務 共創循環經濟 (2022.06.01)
隨 5G 通訊服務推行與設備建置，舊式基地台將逐步汰換，如何降低退役通訊設備對環境的衝擊，產業必須加以考量並付諸行動。電信設備領導廠商愛立信自 2005 年推出「全球電信設備環保回收服務計畫」 (Ericsson Global Produc…
恩智浦攜手仁寶推出整合小型基地台解決方案 (2022.03.01)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）宣布，仁寶電腦（Compal Electronics）運用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列處理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated …
有效提升5G行動性能 載波聚合身負重任 (2022.02.21)
載波聚合是更好的5G技術，它是擴展中高頻段覆蓋範圍的有效工具。 越來越多OEM為5G開發設備，載波聚合可以顯著影響用戶行動性能。 也允許行動運營商提高傳輸容量，使他們能夠提供更高的速度。…
NXP：持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出，隨著 5G 網路基礎設施的推出，5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力。5G FWA CPE 設置可…
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active anten…
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，…
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」，以及兩個運用Dialog Vi…
5G體驗持續升溫 手機換機動能始現 (2020.02.06)
2020年手機成長動能將來自於5G手機，將刺激市場湧現換機潮。5G手機初期的高單價，也將有助於拉高手機產業的產值表現。預期近期智慧手機型態的新變革將逐漸浮現。…
新型態手機逐漸成型 5G換機潮將正式啟動 (2020.01.17)
隨著支援5G通訊的手機數量逐漸增多，終端將透過電信方案的升級來帶動消費買氣，初期搭配舊換新與補貼方案，將有利用戶購置高單價的5G手機。但各品牌插旗5G的時間點尚不明朗，多數品牌仍觀望5G市場往全球化商用之後再行佈局。 工研院產業科技國際策略…
恩智浦推出新型可程式基頻處理器系列 適用於5G Access Edge (2019.10.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前宣佈推出新型Layerscape Access處理器系列，該產品系列是針對5G Access Edge應用而設計。新型Layerscape Access處理器針對符合O-RA…
Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合，為有線和無線基礎設施OEM打造一…
美國國際貿易委員會針對蘋果展開調查 (2017.08.10)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司（Qualcomm）宣佈美國國際貿易委員會（ITC）已經應高通於2017年7月7日提出之訴訟，開始針對蘋果的調查。 美國國際貿易委員會將調查蘋果是否存在不公平貿易行為，進口和銷售特定之侵犯高通六項專利中一項或多…
高通向美國ITC和聯邦法院對蘋果提起專利侵權訴訟 (2017.07.10)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)宣佈已向美國國際貿易委員會（ITC）提起訴訟，指控蘋果公司非法進口和銷售的iPhone手機，侵犯高通六項專利中的一項或多項權利範圍，這六項專利覆蓋了支援iPhone手機中重要功能的關鍵性技術…
Maxim發佈新款車載遠端調諧器方案 (2017.01.10)
Maxim推出遠端調諧器方案，幫助設計者大幅簡化車載音響系統設計並減少連接線。方案中的MAX2175 RF至位元流調諧器可支援全球廣播標準且無需對汽車硬體進行改造，簡單修改車載軟體即可進行升級。 傳統的車載收音機為汽車設計帶來了諸多挑戰。複…