英飛凌力推AWS雲端虛擬平台 助力汽車微控制器評估加速 (2026.07.29)
英飛凌科技正與亞馬遜雲端運算服務(AWS)公司展開合作,透過加速為此次合作的一部分,英飛凌推出了一款由AWS提供支援的雲端平台,用於對英飛凌汽車微控制器進行虛擬評估。該新平台不再受限於實體硬體,有助於將評估週期從數周縮短至數分鐘,並顯著降低…
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英飛凌科技正與亞馬遜雲端運算服務(AWS)公司展開合作,透過加速為此次合作的一部分,英飛凌推出了一款由AWS提供支援的雲端平台,用於對英飛凌汽車微控制器進行虛擬評估。該新平台不再受限於實體硬體,有助於將評估週期從數周縮短至數分鐘,並顯著降低…
AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容,雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署,而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計(Co-design)。隨著大型語言模型持續朝向更大規模…
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示,針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…
遠端伺服器管理晶片(BMC)商信驊科技宣布,將於西班牙巴塞隆納OCP EMEA峰會,發表最新模組化硬體管理突破。信驊透過統一架構簡化BMC與下行裝置間的通訊方式,展現其在雲端基礎設施管理的領先地位。 此次技術展示聚焦於新一代資料中心管理方案…
隨著邊緣/雲端人工智慧(AI)持續發展落地,目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據,既可串聯AI ready關鍵的數位元素,也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查,以降低其直接或間接耗能。…
專注於AI基礎設施與GPU算力管理的「數位無限」,其旗艦產品「AI-Stack」展現數位無限在AI資源調度、高效運算領域的技術創新實力,獲2025 COMPUTEX「Best Choice Award – Computer & System…
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機,宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3(NMC3)平台率先取得最新的進階資訊安全認證,使其成為首款榮獲國際電工委員會(IEC)IEC 62…
法商施耐德電機Schneider Electric今(31)日宣布旗下DCIM資料中心基礎設施管理解決方案(EcoStruxure IT),將推出基於全新模型、自動化永續指標報告功能,提供對能源消耗、歷史資料分析及詳細測量的可視性;同時攜手…
因應國際淨零碳排行動逐漸涉入「範疇三」的深水區,法商施耐德電機Schneider Electric自2022年首度舉辦全球「永續發展影響力獎」以來,2023年獎項規模更勝以往。並於今(7)日宣佈遠傳電信因為在營運中降低能耗的成果顯著,成為本…
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可,在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansy…
專家們已經開始使用人工智慧(AI)技術,特別是預測模型,從小型山體滑坡收集數據,並將其輸入系統,來幫助人們密切關注未來的土石流的出現,並避免發生潛在的悲劇。…
為了強化台灣關鍵基礎設施的數位韌性,全面守護智慧城市安全。Fortinet今(20)日宣布與台灣西門子攜手合作,將多項 Fortinet資安解決方案整合至西門子智慧建築管理平台Desigo CC,率先導入台灣智慧車站,供站務人員執行遠端控制…
數位分身是現實世界的數位映射,基於數據和模擬技術所建立。 創建數位分身通常需要使用多種技術和數據來建立虛擬模型。 目的在於精確地實現監控、分析、模擬和優化的目的。…
因應現今全球減碳議題持續發酵。台灣也預計將於2024年針對年排放量逾2.5萬公噸的排碳大戶開徵碳費,如何加速減碳並擬訂節約能源改善計劃,已是企業當務之急。法商施耐德電機Schneider Electric今(3)日也宣布與國眾電腦攜手合作,…
是德科技(Keysight Technologies Inc.)聯合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出適用於16奈米精簡型製程技術(16FFC)的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程,可加速實現可靠的79 G…
Ansys 宣布,Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構,對高效能運算(HPC)、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N…
Ansys今日宣布,加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟,將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援,客戶將輕易地與主要的…
面對全球各種消費性電子產品和數位技術的日益普及,推動物聯網、人工智慧、AR/VR、工業4.0、串流服務和5G等技術發展,促進滿足邊緣資料中心的龐大需求。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機(Schneider Electric…
Progress 發表2022年“DevSecOps: 在不斷變化的世界中簡化複雜性”調查報告結果。這項DevSecOps調查是由Progress委託英國Insight Avenue技術研究機構執行,目的是為了調查DevOps和DevSec…
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence 射頻積體電路(RFIC)解決方案支持台積電的N16RF設計參考流程和製程設計套件(PDK),助力加速下一代行動、5G和汽車應用。Cadence和台積電…