Teledyne全新Ladybug6 360度相機全面量產 (2023.02.17)

Teledyne FLIR宣佈推出用於高精度 360° 球面圖像捕捉的全新 Ladybug6 相機。 Teledyne FLIR 資深產品經理 Mike Lee 表示：「對於需要高精度圖像的應用，例如高解析度地圖、道路量測和環境檢查，Lad…

2021嵌入式線上展會 安森美半導體展示預整合的博世物聯網套組 (2021.03.03)

安森美半導體(ON Semiconductor)宣布將於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21個產品，提供獨特的觀展體驗，幫助展覽成功舉辦。安森美半導體將重點介紹最新推出的產品，及一個完整的感測器到…

深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發 (2021.02.17)

EyeSight系統使用立體機器視覺來辨識道路狀況、交通訊號和潛在危險，並用此資訊來控制車輛的速度，並在需要採取行動時提醒駕駛。…

智能相機實現高效環保的電子元件品檢 (2020.06.29)

The Imaging Source兆鎂新相機與品檢機廠商合作，推出電子元件二次品檢設備，提升了檢測效率和檢測精度，使更多電子元件得以二次利用，既節約成本又環保。…

高通推出新中階手機的Snapdragon 730、730G及665行動平台 (2019.04.10)

高通技術公司今日宣布擴充其7系列和6系列行動發展藍圖，加入最新Snapdragon 730、730G以及665行動平台。此系列平台專為提供超越客戶期待的人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Ko…

[CES] 聯發科邊緣AI技術 引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)

在美國CES國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的AI視覺（AI vision）平臺MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互…

強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)

去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器，不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外，並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導，高通日前終於公開更多關於Snapd…

Computex 2005展後特別報導 (2005.07.05)

舉辦進入第二十五個年頭的Computex展，展覽規模穩居全球第二，早已成為全球高科技產業的一大盛事，今年的Computex Taipei 2005，在5月31日盛大展出，展覽場地與往年相同，設置在世貿展1館、展2館、展3館與國際會議中心。本次會場共設有2853個攤位，參展廠商總數為1288家；跟2004年相比較，展覽面積略增1378平方公尺，淨展覽空間增加72平方公尺，不過參展廠商數小幅減少59家。展期至6月4日熱鬧落幕，共計吸引10多萬人次參觀，包括將近3萬的國外買主。…