Arm：實體AI正重塑運算架構與終端應用 (2026.01.07)
在 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）開幕之際，Arm 分享其對產業的深刻觀察，認為2025 年是 AI 技術的實驗探索期，而 2026 年則將是實體 AI與邊緣 AI全面落地的元年。 從 Arm 的視角來看，智慧系統正朝著更…
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從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型 (2025.08.21)
數位工具進化不只是追蹤，更是預測與管理，推動女性健康邁向精準醫療時代。觀察全球數位健康新創投資標的，與國際消費性電子展會中智慧健康（Digital Health）展出重點，繼之前介紹運用AI技術導入「遠距照護」與「慢性病管理」產品，這次將續…
AI驅動下的智慧健康發展趨勢 (2025.08.05)
隨著國人平均壽命增長，健康照護持續成為關注議題，尤其台灣在2025年邁入超高齡社會，如何促進民眾健康餘命、擁有高品質健康生活，是政府與產業共同思考與努力的課題。觀察全球數位健康新創投資標的，與國際消費性電子展會中智慧健康（Digital H…
稜研科技毫米波雷達出貨，與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統，於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波…
國科會TTA偕新創團隊挑戰CES 2024 (2023.12.27)
迎接「2024年美國國際消費性電子展」（CES 2024）即將到來，國科會今（27）日舉辦CES展前記者會，在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下，將率領近百組新創團隊於CES 2024期間，打造台灣科技新創基地（Taiwan …
英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效…
UL IoT安全評等獲GE家電全球首先採用 (2020.01.13)
美國最大國際消費性電子展CES 2020粉墨登場，智慧家庭為今年的展示焦點之一。全球安全科學公司UL在CES期間，宣布GE家電(GE Appliances)是全球第一家使用UL IoT安全評等(UL IoT Security Rating)…
英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作，開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅…
Silicn Labs推出新型安全藍牙5.2 SoC 延長鈕扣電池壽命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案，其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊，可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求。 EFR32BG22(BG22…
達梭系統在CES展示未來消費體驗 (2018.12.21)
達梭系統（Dassault Systemes）將參加2019年1月8日至11日在美國拉斯維加斯舉辦的2019國際消費性電子展（CES），展示創新者如何運用虛擬環境和數位平台，為市民創建未來的永續性及個性化體驗。 達梭系統憑藉3DEXPERI…
富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線技術 簡化平板電腦USB連接 (2018.01.10)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈其SiBEAM Snap技術，將整合至富士通新一代平板電腦Q508。富士通Q508將成為首款以5 Gbps無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦，並將於2018年國際消…
[CES 2018]意法半導體展示智慧駕駛和物聯網產品及解決方案 (2018.01.10)
意法半導體（STMicroelectronics）於美國內華達州拉斯維加斯2018年國際消費性電子展CES 2018中，展出其在廣泛物聯網市場和汽車平台及服務領域為下一代應用開發的矽技術和解決方案。 許多企業都在CES中展示最新的消費性產品…
[CES 2018] 達梭系統展示醫療、智慧城市等解決方案 (2018.01.03)
達梭系統（Dassault Systemes）將於2018 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展（CES 2018）上展示產業、新創公司、創業家（entrepreneur）與創客（maker）透過虛擬世界的力…
AI新創「Deep Force」團隊 將任2018CES國家新創代表隊 (2017.11.21)
台大創創中心將於年底帶領本期13支創業新星發表成果，領域囊括人工智慧、物聯網、數位行銷以及消費性產品等。其中「Deep Force」團隊開發出可在終端裝置運行的演算法，協助AI應用軟硬體整合，將任2018CES國家新創代表隊參展。 人工智慧…
物聯網讓博世持續向前邁進 (2017.02.17)
[德國斯圖加特訊]博世集團2016年的營業額再次成長。根據初步數字，去年營業額名目成長3.5 %，達到731億歐元。匯率效應調整後的營業額成長則為5.4 %。受到匯率效應的負面影響的業績約為13億歐元。博世集團執行長鄧納爾(Volkmar …
CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術，消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高，高通技術公司推出Qu…
CES 2017: 工研院展示機器人與無人機隊 (2017.01.06)
國際消費性電子展（CES）在美國時間1月5日開幕，無人機、機器人等新型態科技仍是國際大廠在消費性電子產品的重點布局。在經濟部技術處支持下，工研院這次在CES展主打的亮點為「智慧視覺系統機器人」和「無人機隊ICT解決方案」等兩大創新領域，除了…
CES 2017: Socionext展現全新多功處理分散式伺服器千核效能 (2017.01.06)
先進視覺影像與連網技術廠商Socionext(索思未來)開發一款全新高速、低功耗伺服器，內建最新發表的多核心處理器「SC2A11」及全新高速CPU對CPU平行通訊技術。新款伺服器在運作分散式多功處理時，功耗只有傳統伺服器的三分之一。採微型化…
CES 2017: 華碩智慧型手機採用英飛凌影像感測器晶片實現擴增實境技術 (2017.01.06)
英飛淩科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展，美國拉斯維加斯) 推出。華碩Zenfone AR是纖薄且配備…
CES 2017: 微軟與恩智浦及合作夥伴展示自動駕駛創新成果 (2017.01.05)
正於美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES)上，微軟、恩智浦、IAV以及合作夥伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透過高度自動化的駕駛示範和體驗，攜手展示安全、可靠的端到端自動駕駛願景。 CES參觀者可在拉斯維加斯…