經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,…
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經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今(17)日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」(TIE)盛大開展,共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果,精選64項突破性技術,同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統,…
3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與益登科技策略合作,此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面(LCM)晶片在台灣市場的部署和推廣,著重於車用、機器人、無人機和安全應用。益登是Lumotive全球合作夥伴網路中的最新成員,…
光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術:雪崩光電二極體(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)陣列技術,以高增益與低暗流的特性加上基於成熟的CMOS製程,藉由搭…
安森美半導體公司(ON Semiconductor)宣佈收購 SensL Technologies Ltd. (簡稱 SensL ),此次收購預估將立即增加安森美半導體的非公認會計原則 (Non-GAAP)每股盈利。 SensL總部位於愛爾…