博通推出新四核HSPA+通訊處理器 (2013.06.21)

博通(Broadcom)公司推出四核心HSPA+通訊處理器，讓入門款智慧型手機也能獲得高性能。此款BCM23550晶片是博通針對Android 4.2 (Jelly Bean) 作業系統最佳化的最新智慧型手機晶片平台。 國際數據資訊(IDC…