Deca 與冠捷半導體（SST）攜手推動晶粒模組解決方案 (2025.09.15)
隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體（Silicon Storage TechnologyR, SSTR）今…
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代。…
imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎 (2025.04.15)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎（2025 imec Innovation Award）。 該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能，在塑造蘋…
意法半導體推出創新衛星導航接收器 加速精準定位技術普及，適用於車用與工業應用 (2025.03.18)
意法半導體（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球導航衛星系統（GNSS）接收器系列，專為大規模精準定位應用設計。 在車用領域，Teseo VI 晶片與模組將成為先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載智慧系統，以及自…
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023，展出Cupola360全新應用，包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款，以及全景視訊會議…
笙泉：無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現。 為了因應市場需求，笙泉科技致力於開發各式各樣的電源晶片。例如MGR2…
ADI推出毫米波5G前端晶片組 支援完整NR FR2頻譜 (2022.04.01)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出毫米波（mmW）5G前端晶片組，以滿足所需頻段要求，降低設計複雜性，讓業者可將精巧、通用的無線電產品更快上市。該晶片組由四個高度整合IC組成，提供完整的解決方案，並大幅減少24GHz至4…
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的…
[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型揚聲器 (2022.01.04)
美商知微電子（xMEMS Labs）今日推出世界首款整合DynamicVent的單晶片MEMS揚聲器Montara Pro，適用於智慧型真無線藍牙（TWS）入耳式耳機和助聽器。xMEMS在2022 CES消費電子展的Venetian Sui…
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV…
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長，市場上不僅需要新的解決方案作為因應，同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用，代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方。業…
22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。…
Arm架構正朝向高效能運算生態系持續擴展 (2020.12.01)
由日本理化學研究所與富士通共同開發、並運用 Arm 技術架構的超級電腦富岳，連續第二次被 Top500 超級電腦排行榜評為榜首。這項成績進一步凸顯 Arm 的技術以功耗效率、效能與擴充性的組合，特別能夠因應快速演進的對高效能運算（HPC）的…
富岳位居超級電腦榜首 Arm架構深耕HPC生態系 (2020.11.18)
由日本理化學研究所與富士通共同開發並運用Arm技術架構的超級電腦富岳，連續二次被Top500超級電腦排行榜評為榜首。Arm表示，這項成績進一步凸顯其技術以卓越的功耗效率、效能與擴充性的組合，因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求。 除了…
Arm推出Arm Neoverse運算平台 加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術，並在不斷變動的環境中，運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力，Arm宣布推出Arm Neoverse，為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎，成效也逐步展現。 預計…
AWS王定愷：雲端服務為半導體與製造業帶來優勢 (2020.07.09)
台灣5G日前正式開台，宣告台灣產業將進入新一波的轉型，在此之際，AWS特別舉行媒體分享會，由AWS香港暨台灣總經理王定愷親自出席，為產業界說明即將爆發的新形態經濟。 王定愷表示，由於網路的發展，全球各區域已經串連成為一個大市場，等於全球就是…
英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作，於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中，概述了其新型低溫量…
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以…
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力，可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU（AI Processor Unit）等處理單元，能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域…
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場。 台積電表示，目前已與EDA及矽智財…