盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)

盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今日宣佈，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產。該設備於2020年第二季度首次推出，目前…

盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)

新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術，為儲存器製造商提高產能並降低成本。 先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備，此為Ultra C清洗系列的新品。Ultra C VI旨在對動態…

策略合作提高單晶圓清洗設備洗淨能力 (2005.10.01)

單晶圓（Single-Wafer）清洗設備由於具備了提高製程環境控制能力、微粒去除率、設備佔地面積小、化學藥劑與純水消耗量少，以及更具彈性的製程調整能力等諸多優點，近年來已成為各半導體設備廠商積極開發的設備之一。尤其是單晶圓旋轉清洗設備在M…

半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)

在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面，奈米級與12吋晶圓的趨勢已經確定，身為全球半導體製造重鎮的台灣自然是相關廠商重大商機的來源，因此今年的半導體設備暨材料展，也恢復了過去的熱鬧景況。 就在展期開幕的前一天，主辦單位國際半導體設備暨材料協會（SEMI）也發表今年半導體產業成長率可介於10％～13％的預估，上半年全球半導體設備出貨金額已達140億6000萬美元，以下半年景氣較上半年更佳的情況分析，全球半導體設備市場規模應可達205億2000萬美元，較去年197億5000萬美元，約成長3.8％，但明年、後年的半導體設備年成長率，都會有二成左右的高成長率。在先前提到壓抑市場成長的因素一一消除之後，反彈的力道越見強勁，因此本刊特地在展期走訪了多家重量級與具備特色的廠商，協助相關廠商一窺市場前景與技術趨勢。…

應材進軍300mm濕式清洗市場 (2002.06.21)

應用材料公司宣佈推出Oasis Clean 300mm單晶圓清洗設備，為半導體業晶圓清洗製程帶來更先進的技術能力與高生產力。Oasis Clean系統可取代傳統批次式（batch）濕式系統，為將近50道電晶體製造所需的關鍵清洗步驟提供全新的…