人形機器人量產催生互連新需求 Molex MiniMix整合電源與高速訊號 (2026.08.14)
隨著人形機器人逐步從原型驗證邁向規模量產，機器人內部互連設計也面臨新的工程挑戰。Molex莫仕推出MiniMix混合型電源訊號連接器，將最高15.0A電源傳輸與1Gbps 1000BASE-T1乙太網路通訊整合於單一介面，鎖定人形機器人、自…
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西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗。 電子系統設計…
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇。使用者也可以嘗試不同的選項。…
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理，還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器單元（MCU），以及專用安全裝置，以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求。…
意法半導體STSPIN9系列新款高擴充性大電流馬達驅動晶片量產 (2023.12.08)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片，首波推出兩款產品，應用定位高階工業設備、家電和專業設備。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制…
USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。…
智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準，將控制器和使用者介面與端點相連接，所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。…
人工智慧：晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展，晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作，最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用。…
利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測—電流精度測量 (2023.07.07)
本文展示各種感測方法，包括電阻分流、電感DCR和I<sub>MON</sub>。透過以OC/UC故障監控的形式提供另一種級別的保護，為該系列的功能集增加了電流測量功能。…
工業4.0：將IoT和PC控制運用於生產和機台資料 (2023.06.29)
本文敘述一個用在自動化環境進行資料交換和處理的模型，能夠作為智慧工業和物聯網的安全的資料交換平台，將大量資料轉換成有價值的資訊，並加以控制、監測與優化應用。…
NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位，恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合，符合下一代基於Linux的…
為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊，已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施，而目標則在實現IIoT。…
利用軟體可配置I/O因應工業4.0挑戰 (2023.03.24)
本文介紹一種軟體可配置輸入/輸出（I/O）元件及其專用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助於因應傳統類比訊號與工業乙太網路的橋接挑戰...…
晶心與Parasoft合作 為車用安全功能提供軟體測試方案 (2023.01.17)
RISC-V處理器核心供應商晶心科技宣布，與全球自動軟體測試公司Parasoft建立全球夥伴關係，基於ISO 26262認證流程為晶心科技RISC-V車用平台提供堅實的軟體測試解決方案。 Parasoft C/C++test無縫銜接Ande…
AWS推出五項資料庫和分析服務功能 提升PB級資料處理能力 (2022.12.12)
Amazon Web Services（AWS）在2022 AWS re:Invent全球盛會上宣布推出五項涵蓋資料庫和分析產品組合的全新功能，讓客戶能夠更快速輕鬆地管理和分析PB級資料。與MongoDB相容的Amazon Document…
適合工業應用穩固的 SPI/I<sup>2</sup>C 通訊 (2022.08.25)
串行周邊介面（SPI）和I<sup>2</sup>C介面是時下流行的通訊標準。工廠自動化、建築自動化、狀態監測和結構監控等應用要求周邊位於遠端位置，為量測控制增加了難度。…
盛美上海推出新型Post-CMP清洗設備 提供具成本效益解決方案 (2022.07.19)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，今日推出新型化學機械研磨後（Post-CMP）清洗設備。這是盛美上海的第一款Post-CMP清洗設備，用於製造高品質襯底化學機械研磨（CMP）制程之後的清洗。該清洗設備6英寸和8英寸的配置適用於碳化矽（S…
波士頓半導體設備車用IC重力測試分類機獲封測廠採用 (2022.05.05)
全球半導體測試分類機和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)宣布，已獲得封測大廠(OSAT)客戶多筆Zeus重力測試分類機的訂單。這些Zeus分類機將提供目前在測試廠已在使用BSE的 Zeus分類機用於車用IC測試分類。 BSE公司行銷副…
工業有線感測網路連接轉變物聯網裝置 (2022.03.02)
生產設施配備了有線感測器網路，透過連接功能將任何產品轉換為IIoT感測器/機器，不僅可以協助工業客戶進行流程最佳化，還有助於進行設備診斷和預測性維護。…
嵌入式開發中適用的記憶體選擇 (2021.12.22)
本文介紹各種記憶體技術，並以各家供應商推出的產品為例，幫助開發人員瞭解各種記憶體類型的特性。此外，本文還探討了各種類型記憶體的最佳應用，以便開發人員有效使用。…