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搜尋「可擴充模組化」,共 1

突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫,以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下,由中興大學與成功大學共組的研究團隊,成功研發出全球首見的「懸浮式鐵電膜整合二維電晶體」技術成果