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搜尋「反向器」,共 19

意法半導體(STMicroelectronics;ST)簡化新一代小型低軌道(Low-Earth Orbit,LEO)衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務。 ST的新系列輻射硬化電源、類比和

本文針對太陽能面板的架構進行改良,只要太陽能面板在組裝時加入我們的系統,它就可以達到定時自動偵測髒污程度。

Littelfuse公司從全球電路保護領域擴充到其專為電機控制和反向器應用設計的IGBT模組功率半導體產品。IGBT功率模組提供廣泛的包裝設計,現包括半橋、六隻裝以及S、D、H、W和WB封裝的PIM模組,額定值高達1700V和450A。 這

Diodes日前宣布,擴展其低壓通用(general-purpose) CMOS邏輯元件系列,除單閘(single-)及雙閘(dual-gate)產品之外,再新增十項備受歡迎的功能。這些新產品均以14-pin TSSOP封裝。 全新的74L

美信(Maxim)日前推出Teridian 三相功率測量系統單晶片(SoC) 78M6631,用於大功率負載的電能監測。完全整合的可客制化電能測量系統具有完備的測量和診斷功能,可有效簡化設計和降低成本。78M6631適合各種需要監測三相電源

電流迴路系統目前依然廣泛使用在工業應用中,但系統的升級與擴充卻需要能夠與新世代數位控制系統相容的發送器與接收器介面,本篇文章將提出一個數位介面具備隔離能力並相容電流迴路的基本迴路供電發送器與接收器設計。

軟性電子材料可使用非晶矽、低溫多晶矽及有機半導體材料,其特色在於可大面積製作及低成本。在眾多軟性電子製程方式之中,最吸引人的製程技術之一便是溶液製程,本文將針對採用溶液製程中的噴墨製程進行介紹,原因在於噴墨製程較其他製程更具有平行材料處理與即時更改配置的特性,這些特性使得噴墨製程較其他溶液製程方法具有更高的量產能力。

DS3991是一顆控制冷陰極螢光燈管的產品,用來作為液晶顯示器(LCD)的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半橋驅動拓撲。 DS3991轉換DC電壓(5V到24V)到需要驅動CCFLs的高電壓(300VRMS to 1400VRMS)A

利用低端柵極驅動器IC可以簡化開關電源轉換器的設計,但這些IC必須正確運用才能充分發揮其潛力,以最大限度地減小電源尺寸和提高效率。本文闡釋了利用這類器件進行設計時應注意的幾個重要方面─即如何根據額定電流和功能來選擇適當的驅動器;驅動器周圍需要哪些補償元件;以及如何確定熱性能,包括損耗計算和結溫估算。

無線通訊帶給人們便利的生活,然而由於傳輸速率與日俱增的需求,可用頻寬已趨飽和,造成無線通訊的設計勢必朝向更高的頻率。最近在60GHz規劃出7GHz不需執照的頻寬供產業、醫學、及科學之應用,因此吸引了全世界對60GHz RFIC設計的興趣。

恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)發佈最新一代低VCEsat電晶體,與普通電晶體相比,其功率損耗可減少80%。恩智浦新型BISS(Breakthrough in Small Signal)電晶體具有超低飽和電壓(1安培時低於60毫瓦)、高電

由於採用了低耗電CMOS製程與智慧化電源管理,目前可攜式設備的運作時間相當長,電源電壓在過去數年也大幅降低,目前已經有許多設計採用3.3V的主電源,甚至可以由單一顆鋰離子電池直接運作。

3G行動通訊的發展近來已成為市場矚目焦點,WCDMA標準更是此一系統的核心,本刊將分期詳細介紹WCDMA實體層設計技術,本文重點為應用在W-CDMA FDD/TDD系統的編碼技術,主要的重心還是在W-CDMA FDD上面。

隨著消費者對電子產品功能品質需求之提升與環保觀念的抬頭,功率型積體電路(Power IC)的設計成為重要的議題之一;隨著應用環境不同,Power IC的設計理念亦大相逕庭,本文將以「壓電變壓器背光反流器」、「生物感測晶片電源系統」兩個應用做為實例,為讀者深入介紹Power IC的設計要點所在。

快捷半導體(Fairchild)近期發表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)邏輯元件。NC7SV19為二合一解碼器/解多工器,專門設計用於高速快閃記憶體選擇,其工作電壓低,可大幅節省功耗和減少佔用空間。另外三款元件分別為具備或不

在半導體製程技術的不斷提升下,產品體積大幅縮小,對功能與運算時脈卻更為要求,因此,本文以晶體震盪電路的設計與量測為題,探討相關特性與技術。