ADI攻克「靈巧手」難題 助人形機器人邁向工業量產 (2026.09.02)
生成式 AI 跨出螢幕、走向與真實物理世界互動的實體智慧（Physical Intelligence）時代，人形機器人（Humanoid Robot）已成為全球科技巨頭重兵部署的新戰場。ADI（亞德諾半導體）直言：移動（Locomotion…
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物理AI晶片參考平台問世 MIPS與Inova聯手加速人形機器人量產 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式電子與工業電腦大展正式開幕，期間運算架構商MIPS與半導體商Inova宣布達成策略合作，發表全球首款針對進階人形機器人與物理AI（Physical AI）邊緣平台設計的參考架構，將「感應、思考…
Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作，將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代，也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用。 Polar ID 是一款以偏振光為基礎…
VicOne與致伸攜手為智慧車隊管理提升汽車網路安全服務 (2024.01.16)
隨著汽車網路威脅不斷演變，提升汽車網路安全的需求，全球車用資安廠商VicOne與致伸科技（Primax）簽署合作備忘錄（MOU），VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單（SBOM）管理系統，為致伸加強QCS6490車聯網閘道平台的網路安全…
萊迪思以Lattice Drive解決方案拓展軟體產品 加速汽車應用開發 (2023.07.21)
萊迪思半導體宣布推出Lattice Drive解決方案集合，幫助客戶加速開發先進又靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive將萊迪思針對不同市場應用的軟體解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發各類汽車應用，包括車載資訊娛樂顯示器互…
致伸和高通合作 提供智能車隊參考設計平台 (2023.03.25)
為了滿足快速成長的工業物聯網市場需求，致伸科技和高通公司成為技術合作的夥伴，提供智能車隊閘道器和互聯影像鏡頭解決方案。繼高通公司推出支援四種主要作業系統的新型物聯網處理器之後，致伸科技宣佈建立基於QCS6490的物聯網閘道平台的參考設計合作…
瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數…
ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現…
SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和…
ST與AWS合作 開發FreeRTOS認證TF-M雲端連接參考實作 (2022.06.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與授權合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作開發出通過AWS FreeRTOS認證之基於TF-M連網裝置連上雲端的參考實作，使物裝置能輕鬆、安全地連接到AWS…
車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求，運算也必須更為集中。 而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。 軟體定義比起傳統的形式，更適合於現代化汽車應用的開發。…
瑞薩透過micro-ROS簡化RA MCU在專業機器人的應用開發 (2021.09.02)
瑞薩電子與中介軟體解決方案供應商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5評估套件，已列入micro-ROS開發框架官方支援的硬體平台。micro-ROS是MCU用的工業機器人操作系統。瑞薩與micro-ROS框架的主要開…
NVIDIA攜手夥伴全面擴展Arm架構 聯發科參與開發更節能PC (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)今天宣布展開一系列的合作計畫，將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU，將Arm架構的靈活及節能優勢全面擴大，處理從雲端到邊緣的各種運算負載。這些計畫包括整合以AWS Graviton2為基礎的A…
Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作，共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz頻段）晶…
安森美半導體推出dToF光學雷達平台 提供工業測距現成的設計 (2020.11.10)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出由該公司矽光電倍增器(SiPM)技術實現的單點直接飛行時間(dToF)的光學雷達方案。 光檢測和測距或光學雷達的應用在所有領域都在增長，包括機器人和強制要求毫米範圍精準度的工業接近感測。它…
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統單晶片（SoC）導入高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅…
ST推出三款功能安全套裝軟體 簡化STM32和STM8裝置研發 (2020.06.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三款功能安全套裝軟體，簡化STM32和STM8微控制器和微處理器對於安全至關重要之工業、醫療、消費和車用產品研發。 這些套裝軟體可免費下載使用，其中包含滿足IEC和IS…
全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。…
Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software；ACS)合作，以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。 亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層，…
鴻海、亞太和英特爾 產學研共創5G智慧生活 (2018.12.06)
亞太電信積極佈局網路架構與應用開發，領先業界取得台灣第一張5G實驗網路執照，並與鴻海科技集團、英特爾，以及交通大學等國內外產學研菁英組成的技術聯盟密切合作，運用多接取邊緣運算(MEC)，以及5G FlexRAN參考平台，研發多項創新應用服務…