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搜尋「原型設計」,共 394

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心,能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合,並加快更智慧的消費性產品開發,為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南,

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

邊緣 AI融合多功能工作負載,致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈,可協助開發者突破軟硬體壁壘,實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。

本文探討攝影機在機器人領域中的應用,分析攝影機所面臨的連接挑戰,並闡述千兆多媒體串列鏈路(GMSL)如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。

ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。

本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器,其彈性設定能夠接受多種輸入電源,並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。

新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作,並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案,其中包括電子設計自動化(EDA)、介面IP與硬體輔助驗證(HAV)。 Arm與新思科技密切合作,為在Arm Ne

全球電子元件與自動化產品領導經銷商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集,探索現代工具、開放社群、STEM 教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態

全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果,全年於系列型錄中新增364家供應商,並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件,同時整體系統新增產品總數突破160萬款,涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫

基於2026年全球AI市場競爭持續升溫,在資本與產業雙重推動下,為免再生泡沫疑慮,產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。

迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求,由比利時微電子研究中心(imec)協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片(NanoIC)試驗製程,持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件(PDK),包含用於先進邏輯微縮技

迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素,恩智浦半導體公司(NXPI)近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架(eIQ Agentic AI Framework)」的解決方案,率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性,將進一步強化其在安全