AI推升3D封裝需求 Qnity聚焦端到端材料整合 (2026.09.03)
全球半導體技術正由傳統的二維平面微縮，全面加速跨入高密度立體堆疊時代。隨著晶片互連結構更為精細、多晶粒整合面積與厚度增加，製程中的應力翹曲、介面平坦化與良率控制已成為關鍵瓶頸，使先進封裝材料從單純的輔助耗材，轉型為決定 AI 系統整體效能與…
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實現業界頂級額定功率！ROHM推出金屬燒結分流電阻「UCR10C系列」 (2025.10.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）成功開發出實現業界頂級額定功率的2012尺寸分流電阻（10mΩ～100mΩ）「UCR10C系列」產品。 在電流檢測領域，無論是車載市場還是工業設備市場，都要求分流電阻能夠對應大功率。另外，車載市場對…
Bourns併購Riedon 擴充電阻產品線 (2023.04.21)
全球知名電源、保護和感測解決方案電子元件製造供應商美商柏恩（Bourns）宣布，併購位於美國加州阿罕布拉的電阻製造商 Riedon Inc.，其交易條款及集團絕大部分營運資產細項並未公開。Riedon的主要產品為用於幫助強化多項市場應用的效…
Bourns四款新型符合 AEC-Q200 標準的大功率厚膜電阻上市 (2023.02.13)
全球電子元件製造供應商美商柏恩（Bourns）擴展大功率厚膜電阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 標準產品。Bourns CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 系列為車規級產品，具高額定功率和卓越的脈衝負載浪湧能力，使…
TT Electronics推出TFHP系列薄膜高功率貼片電阻器 (2022.09.13)
全球性能關鍵應用領域工程技術供應商TT Electronics 公司推出TFHP 系列薄膜高功率貼片電阻器。TFHP 系列產品的單個電阻器兼具高功率和高精度，採用新型氮化鋁 (AIN) 陶瓷基板，其電導率幾乎是傳統貼片電阻基板材料氧化鋁的六…
ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻 提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。 近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗。另外，在這些領域隨著應用產品…
默克完成併購 新特用材料事業體組織正式啟動 (2020.06.04)
科學與科技公司默克順利將旗下特用材料事業體整併Versum與Intermolecular公司，並正式啟動合併後的新組織。為達到最佳綜效，默克將原本的「半導體科技事業」分為「半導體材料事業」(Semiconductor Materials)與…
杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)…
Bourns推出新型抗硫化固定電阻系列 (2019.07.16)
美商柏恩Bourns今天推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜電阻器。Bourns CRxxxxA-AS系列晶片電阻器提供八種不同的封裝尺寸，從小型0201（0603公制）至2512（6432公制），額定功率從0.05至1瓦。新型表面貼裝晶…
TT Electronics推出無鉛厚膜高壓電阻器 (2018.11.15)
TT Electronics宣布推出業內首批完全不含鉛（Pb）的厚膜高壓晶片電阻器，讓製造商不再依賴《限制有害物質指令》（RoHS）的豁免政策，能夠設計出永不過時的醫療和工業設備。 由於環保規定變得越來越嚴格，所以，全新GHVC環保高壓晶片…
ROHM研發出適用生活家電的電流檢測之2W大功率電阻「LTR50低阻值系列」 (2018.10.24)
半導體製造商ROHM（總公司：日本國京都市）推出10～910mΩ大功率長邊厚膜貼片電阻「LTR50低阻值系列（阻值48）」，該系列產品非常適用於變頻空調的室外機和節能型生活家電等的電流檢測。 此次研發的新產品通過改善電阻體材料，不僅實現了2…
TT Electronics小尺寸高可靠厚膜電阻器 適合小空間高性能的應用 (2018.04.27)
TT Electronics推出兩款能夠拓展、提高其高性能CR和HR系列產品的新電阻器，這兩款最新版本的厚膜晶片電阻器採用了較小0603尺寸，因此為需要確保性能和佔用空間的緊湊型電路提供了更多應用機會。 對於應用於航空航太、軍事、通信、醫療…
KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線…
Molex收購Soligie強化印刷和柔性電子產品領域實力 (2015.05.08)
全球全套互連解決方案製造商Molex公司宣佈完成對 Soligie公司特定資產的收購。Soligie是一家專長於開發印刷（printed）和柔性（flexible）電子產品解決方案的廠商，其解決方案現已廣泛地應用在醫療、軍事、工業、照明和消…
威世科技推出新型高壓薄膜電阻分壓器網絡 (2014.10.17)
威世科技（Vishay）推出新款高壓薄膜表面貼裝式電阻分壓網絡，為客戶提供了緊湊型高精度產品，能夠替代功能相當的基於厚膜技術的產品。 威世新型達勒電膜產品HVRD具下列特點：絕對公差1 %、公差比率 0.1 %、絕對TCR低至正負50 pp…
ROHM研發出尺寸0603的低電阻100mΩ的電流檢測用晶片電阻 (2014.07.28)
半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市) 研發出最適用於智慧型手機或穿戴式機器等檢出小型機器用的低電阻晶片「UCR006」。 UCR006作為尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜類晶片電阻來說，實現了業界頂級的100mΩ…
積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有…
ROHM推出低阻值電阻 支援車用電子裝置 (2011.11.28)
ROHM日前研發出低阻值Jumper型電阻「PMR Jumper系列」，可將阻值降低至Max0.5mΩ，同時提高額定電流。本次ROHM所研發出的PMR Jumper系列產品，採用導電性佳的特殊合金作為電阻體，降低阻值（僅為傳統產品的1/10…
無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可。無線通訊SiP模組化設計優勢明顯，高速藍牙和WLAN已成無線SiP技術應用熱門。SiP基板材質選項非常關鍵，Embedded Passives基板封裝技術能有效縮減元件空間，然而整體SiP產業鏈整合度上還有許多課題尚待克服。…
Vishay推出改良式高精度箔捲繞表面貼裝電阻 (2009.03.03)
Vishay日前推出經改良的VSMP0603高精度BMZF箔卷繞表面貼裝電阻，該器件額定功率增至0.1 W且電阻值高達5kΩ。該元件為採用0603晶片尺寸的產品，當溫度範圍在-55°C至+125°C（參考溫度為+25°C）時，可提供±0.2…