VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
Nearfield完成3.8億美元D輪融資 創荷蘭deep-tech最大募資紀錄 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元， 是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑。 本輪融資由新…
【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上，以「P…
工研院與英國NPL聯手 推動全球半導體量測標準化 (2025.09.11)
基於半導體作為台灣關鍵產業，而量測標準可說是產業發展的「共同語言」，亦是推進先進製程的關鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室，並與Catapult Network 宣布策略合作之後，今（11）日再宣佈與英國國家物理實驗室（NPL）簽署協議…
R&S聯合FormFactor 支持德州大學強化5G和6G研究 (2022.01.21)
德克薩斯大學奧斯丁分校、Rohde & Schwarz和FormFactor合作開發了一種新的射頻開關技術，該技術可以提高電池壽命，支援更高的頻寬和切換速度。 2020年，美國德克薩斯大學奧斯丁分校(UT Austin)發表了一項關於六方氮…
工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處，協同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力。 經濟部技術處表示，臺…
工研院攜手日本化材大廠德山 提升下世代半導體良率 (2021.03.16)
面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求，推升新世代半導體製程往微小化邁進，工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社（Tokuyama）共同研發半導體用原物料品質檢測技術，快速篩選出原物料中的不純物質，提升生產良率；未…
實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器（NI）聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會，由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席，說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術，為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的…
是德科技宣布推出具雙脈衝測試功能的動態功率元件分析儀 (2019.05.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出搭載雙脈衝測試儀的新型動態功率元件分析儀（PD1500A），以提供可靠且可重複的寬能隙（WBG）半導體量測方式，並確保量測硬體與專業測試人員的安全。 全球電動車（EV）…
5G商轉在即 NI以靈活系統架構因應企業多元測試需求 (2018.08.10)
隨著萬物互聯時代來臨，裝置及感測器數量不斷增加，為精準傳輸複雜訊息，自動化測試成物聯裝置至關重要的研發環節。以軟體為中心的平台供應商國家儀器(NI)，協助業界加速自動化測試與自動化量測系統的開發進程和效能提升。針對業界需求，NI也透過「20…
正面對上A4WP WPC將推磁共振技術 (2015.04.07)
日前WPC（Wireless Power Consortium；無線充電聯盟）在台灣所舉辦的高峰論壇，吸引了國內外一線的科技大廠參與，從半導體、量測、系統整合等，幾乎全員到齊。產業界大概都很清楚，就無線充電三大陣營而言，相較於PMA與A4W…
量測市場策略觀察 各有各的好 (2014.10.30)
（Source：blog.presentationload.com） 引言 市場的快速變動，迫使量測業者必須作出反應， 以維持在市場的競爭實力，基於每家公司的背景不同， 所採取的策略也有所差異，但可以確定的是，他們各自擁有一片天空。 QUO…
安捷倫與Cascade Microtech聯手協助工程師簡化射頻測試 (2014.07.07)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈與Cascade Microtech建立策略聯盟，雙方將共同提供經過完整配置與驗證的晶圓級射頻量測解決方案，以協助工程師加速進行晶圓級半導體量測。同時，兩家公司還共同提…
安捷倫兄弟分家 各自努力走出新局 (2013.09.26)
在半導體量測領域，大家所熟悉的安捷倫這三個字，未來似乎將出現改變。安捷倫科技(Agilent Technologies)已經宣佈，計畫將旗下兩大事業體拆成兩家上市公司。其中，將目前專注於生命科學、診斷與應用領域（LDA）等業務歸於一家公司，…
NI 以領先的通道密度擴充 SMU 系列產品 (2012.09.18)
新聞焦點 ‧ 全新的 NI PXIe-4143 電源量測單位 (Source Measure Unit，SMU) 具有市面上最高的通道密度，取樣率也是數一數二，極適合用於多針腳半導體裝置的平行測試。 ‧ 全新的 SMU 搭載 NI Sour…
工研院取得NVLAP認證 LED產業贏先機 (2011.12.21)
即日起具全球公信力的LED封裝流明試驗在國內一次就搞定！工研院宣布取得國際知名的美國國家自願性實驗室(NVLAP)認證，可為國內LED封裝提供在地即時的國際認可專業LM-80流明測試驗證服務，並協助台灣LED封裝產品迅速取得符合能源之星環保…
可攜式產品錙銖必較 3D IC量測工夫再上層樓 (2011.09.07)
可攜式裝置將成為引領電子產業向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產業面臨挑戰，自也不遺餘力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司後再度發表新產品，推出新產品以因應3D IC與SIP時代之…
安捷倫科技副總裁暨大中國區總裁詹文寅：道德標準為企業最高核心價值 (2004.09.03)
詹文寅認為，創新與科技發展不單純來自於商業利益的考量，在我們的核心價值當中，高道德標準是我們相當堅持的，如果一項創新技術被認為是有害於社會，我們絕對不會因為商業價值而犧牲企業所應擔負的社會責任。…