意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
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Qnity啟諾迪拓展AI先進封裝能力 提供端對端製程解決方案 (2026.08.26)
啟諾迪電子公司（Qnity）推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術…
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色。…
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(…
Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。 3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械…
SolidWorks支援客戶數位永續發展 訂2026年大中華區業務團隊擴3倍 (2023.11.03)
細數過去從疫情期間追逐數位轉型，直到如今進入永續智造年代，商業軟體系統供應商不僅要持續推陳出新版本產品，還須擴大在地售前/後服務、創新差異化，以協助客戶延伸價值鏈。 提及已經在2022年執行的「喜馬拉雅計畫」中，確立2026年5年內業績攀升…
針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。 2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案。…
打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode ；PPD）結構。透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長1微米以下的…
Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 R…
應材發布2022會計年度第二季財報 同期上升12% (2022.05.20)
應用材料公司發布2022年5月1日截止的2022會計年度第二季財務報告。 應用材料公司第二季營收為62.5億美元。依據一般公認會計準則(GAAP)，第二季毛利率達 46.9%，營業淨利為18.9億美元，相當於銷售淨額的30.3%，每股盈餘(…
Stellantis與高通合作 提供汽車平台數位底盤解決方案 (2022.04.15)
Stellantis集團和高通技術今日宣布，達成長達多年的技術合作協議，利用最新的Snapdragon數位底盤技術進展，從2024年開始，為Stellantis集團旗下跨14 個標誌性汽車品牌中的數百萬輛汽車提供智慧、可客製化且沉浸式的車載…
臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日簽…
Imagination推出多核心AI加速器 低功耗支援ADAS功能安全需求 (2020.11.16)
Imagination Technologies宣佈推出可支援先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛的下一代神經網路加速器（NNA）IMG Series4。Series4鎖定汽車產業領先的破壞式創新業者，以及一級（Tier 1）、OEM業者…
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。…
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念。其發展主要是來自於市場的…
Qorvo：Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式：一類是蜂窩網路，即2G、3G、4G、5G，另一類則是Wi-Fi技術，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作為在室內替代蜂窩網路的選擇，Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量，也是深受人們最喜愛的連接…
安森美與ConvenientPower Systems 在車用無線充電展開合作 (2018.01.11)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈與ConvenientPower Systems（CPS）展開策略合作，CPS將採用安森美半導體NCV6500專用電源管理控制器進行車載無線充電解決方案的設計、開發及行銷。 此次合作以單一…
意法半導體推出新款模組化電力線通訊數據機晶片組 (2017.10.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款模組化電力線通訊（Power-Line Communication，PLC）數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器，以及工業控制器…
Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網設備在任何地點皆能…
Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC)，協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。 因為裝置持續往更小型的封裝發展，所以尺寸對於耳戴式裝置…