Ceva攜LG整合UWB技術 搶攻車用與工業SoC (2026.09.14)
超寬頻（UWB）技術正從數位鑰匙、物品追蹤器，加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作，整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體，以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻（RF）技術，…
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機械公會串連供需兩端 孵化半導體設備自足供應鏈 (2026.09.04)
延續近年來AI基礎建設蓬勃發展，今年機械公會與SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Taiwan 2026期間再次共同主辦「2026台灣半導體設備論壇」，由機械公會半導體設備國產化推動委員會召集人胡永進擔任主席，機械公會理事長莊大立、…
突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦（TRUMPF）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」，並同步發表用於玻璃基板（Glass Substrate…
泓格科技 SEMICON Taiwan 聚焦半導體智慧廠務 打造能源、環境與設備風險管理新標 (2026.08.24)
隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展，半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，聚焦能源管理、廠務環境監測、AI 節能控制及設備風險預警四大應用…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案…
英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球…
SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。 根據Deloitte調查…
imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技…
Qnity在台投資6,150萬美元 擴大半導體研發製造設施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和資料中心需求快速成長的推動下，全球半導體產業預計於未來幾年內達到上兆美元的營收規模。美商啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，將收購位於台灣的新廠房，以加速提升產能，擴展在地化生產版圖…
AI佈局開花結果 Ceva的NPU授權業務成長強勁 (2026.02.26)
隨著AI由雲端向邊緣端快速擴張，Ceva的AI授權業務在2025年也取得突破。藉由NeuPro神經處理單元（NPU），Ceva 全年共簽署 10 項 NPU 協定，帶動 AI 業務貢獻公司授權收入比例超過 20%，成功進行營運轉型。 Cev…
富采攜手SAS打造半導體AI智慧製造典範 提升MicroLED良率研發效率 (2025.12.04)
在MicroLED 與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，光電整合解決方案供應商富采今（4）日宣佈攜手SAS打造端到端AI研發平台，將共同整合跨站製程資料，以AutoML 與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短…
安世半導體引爆全球半導體供應鏈結構性風險 (2025.11.05)
安世半導體原為荷蘭公司、總部位於奈梅亨（Nijmegen），聚焦於二極體、晶體管、電源管理晶片等成熟製程元件。其母公司為中國的?泰科技（Wingtech Technology），該公司在 2018 年透過收購取得安世半導體。 近年來，隨著美…
由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本 (2025.10.02)
本文透過在開發週期的早期階段整合環境考量、改善獲取製程級潛在影響數據的途徑，以及探索取代高影響力材料和傳統製程步驟的替代方案，以探討永續性可能變成設計參數而非限制的方法。…
機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半…
半導體未來三年承壓 美國政策走向牽動2030全球產業格局 (2025.09.08)
半導體產業未來三年仍將面對多重壓力，而美國在政策路線上究竟維持「MAGA 對抗」或轉向「溫和修正」，將牽動 2030 全球半導體產業格局。資策會產業情報研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日舉辦第 38 屆 MIC FORUM Fal…
AI浪潮驅動綠色製造 SEMICON Taiwan 2025共創解方 (2025.09.07)
當全球半導體產業正迎來由AI算力驅動的新一波創新浪潮，為綠色製造注入強大動能。且因AI晶片應用規模持續擴展，能源效率與環境管理的重要性日益提升，推動產業加速導入低碳製程與循環經濟解決方案，也激發綠色科技應用與突破，促成綠色轉型已成為半導體業…