貿澤電子即日起供貨ST ST25R210通用NFC讀卡機 (2026.09.16)
提供多種類半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics) ST25R210通用NFC讀卡機。ST25R210 NFC讀卡機專為成…
搜尋「功率 IC」，共 2511 筆
意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…
AI資料中心不只搶GPU更搶電 台灣AIDC進入區域電網與直供配置 (2026.08.24)
未來可研議由電廠拉設專線直接供應AIDC，再由業者自主管理，距離、成本與建置時間則交由市場機制決定；換言之，「離電源愈近」可能成為下一波大型AI機房選址的重要條件。…
超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
AI伺服器推升高壓BBU需求 新唐導入菊花鏈技術強化電池監測 (2026.08.19)
生成式AI帶動資料中心運算密度與伺服器功耗快速攀升，也使得備援電源架構朝高電壓、高效率與高可靠度發展。新唐科技針對AI伺服器電池備援單元（Battery Backup Unit, BBU）推出16串電池監測IC--「KA49703A」與「K…
英飛凌首款針對AI資料中心HVDC架構的24 kW SiC BBU參考設計問世 (2026.08.12)
英飛凌科技推出新款 24 kW 電池備份單元（BBU）DC-DC 參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計，是業內首款可直接在電池組與 800 V 直流母線之間運行的解決方案，採用了 650 V 和 1200 V 碳化矽（SiC…
新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的Si…
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Tera…
Power Integrations超薄型PSU設計 適用於800VDC AI資料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今（1）日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計，首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的P…
ROHM PLECS Simulator上線！實現電力電子電路的快速驗證 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網上發佈了根據模擬軟體PLECS*開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」， 該工具可在線上高速模擬ROHM功率元件的工作情況，非常適合電力電子電路的設計人員和系統設計人員使用…
ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*…
IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。…