大聯大世平集團推出德州儀器低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計 (2018.09.13)
大聯大控股今日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器（TI）低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。 此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU，將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中。此軟體模組與開…
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飛思卡爾推出雙核心單晶片系統裝置 (2008.04.17)
飛思卡爾半導體為了在嵌入式業界推廣其Power Architecture技術處理器，推出了高度整合的雙核心單晶片系統(SoC)裝置。MPC5123元件是飛思卡爾mobileGT系列處理器的最新成員，其設計可以簡化內含嵌入式Linux作業系統…