Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可，在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansy…
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Ansys加入台積電OIP雲端聯盟 確保多物理分析雲端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的…
Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）…
Supplyframe全球最大電子產品價值鏈平台落腳台北 (2021.04.14)
全球規模最大的電子產品價值鏈平臺 Supplyframe年前低調落腳台北，運用其「從設計到採購資訊平臺(Design-to-SourceIntelligence；DSI)」，協助企業增加競爭優勢，並積極與學界合作，扶持台灣新創團隊與研發人員…
達梭系統2020臺灣用戶大會 聚焦數位轉型效益 (2020.09.03)
達梭系統（Dassault Systemes），今日（3日）於臺北萬豪酒店盛大舉辦「2020達梭系統臺灣用戶大會」，並邀請相關領域專家與企業領袖共襄盛舉，包含漢翔總經理馬萬鈞、和碩技術長暨資深副總經理黃中于，皆與會分享導入3D虛實整合設計流…
樓氏智慧麥克風IA-610讓OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X，作為OPPO全球性發佈的第一款產品，在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代，未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥…
CES 2017: ZigBee聯盟發佈物聯網通用語言 (2017.01.04)
展位將以「一項技術，一個任您選擇的世界」(One Technology. A World of Choice)為主題，集中展示近100種採用ZigBee互用性標準的產品，以及使用ZigBee聯盟物聯網通用語言的Thread產品首批原型。 Z…
2016歐特克AU中國“大師匯”精彩開幕 (2016.12.06)
近日，歐特克（Autodesk）軟體（中國）公司主辦的2016歐特克AU中國“大師匯”在滬精彩開幕。圍繞“設計‧領創‧未來”的主題，本屆AU中國“大師匯”彙聚全球頂尖設計之力與前沿創新資源，為與會者生動呈現了移動互聯與雲端協作的新時代背景下…
Mentor Graphics宣佈PADS創新平臺又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板（PCB）、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加，…
Wind River領先全球嵌入式市場 (2015.01.22)
全球智慧網路系統軟體提供商美商溫瑞爾（Wind River）宣佈，根據VDC Research的最新市場調查結果，Wind River再次蟬聯即時操作系統（RTOS）和嵌入式Linux市場第一的地位，超越最接近的競爭對手兩倍以上。 知名市場…
貝加萊2014用戶會議聚焦於智慧工廠實踐 (2014.11.18)
貝加萊日前舉辦2014用戶會議。這次會議聚焦智慧工廠實踐，從智慧裝備技術、工廠能源、營運與維護等多個角度展示智慧工廠的未來。本次會議以終端使用者-生產與製造企業的需求為解決方案核心，融合資訊化對於自動化的需求以及自動化企業的責任來闡述對於企…