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搜尋「光連接器」,共 45

隨著 COMPUTEX 2026 落幕,全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出,AI 資料中心下一階段的競爭關鍵,不再僅是單一運算晶片的效能,而是高速互連架構是否具備支撐超大規模(Hyperscale)叢集部

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出IX3407B單通道電氣隔離閘極驅動器。本產品專為高壓電源應用設計,可提供高速開關性能並簡化

在2025年,生成式AI、機器學習、人工神經網路、深度學習和自然語言處理等技術將產生巨量資料,而超大規模、雲端、企業資料中心的營運商的資料管理將經歷重大變化。

Molex莫仕推出一款熱管理解決方案,可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本,滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。這款用於兩相浸沒式冷卻的VaporConnect光饋通模組,獨特的盒式設計可直接安裝到浸沒式水箱上,即使在不改

全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈,榮獲合作夥伴Amphenol Corporation頒贈2022年度里程碑獎。貿澤長期供應Amphenol旗下40多個產品部門的全線產品。此獎項頒發給貿澤

Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。 Molex莫仕正在試

高畫質影音應用加上網際網路眾多數據流所匯集的數量漸增,由於網路頻寬的需求更高,需要更高速的訊號處理。網路頻寬從骨幹到終端持續擴充升級,而從網路到網路架構的連接,高速互連的加速演進至關重要。源傑科技以微機電半導體技術的矽光學平台技術及自動化精

意法半導體(STMicroelectronics)和Rosenberger合作,開發非接觸式連接器,用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60G

SFP-DD 多源協定(MSA)組織宣佈正式發佈更新4.1版本硬體規範和圖紙,適用於100+ Gbps高速高密度網路設備的SFP-DD可插拔介面設計。SFP-DD使用了2通道的可插拔模組,向後相容 SFP+,並且建基於兩線介面(TWI)以改

QSFP-DD多源協定 (MSA) 組織發佈了針對QSFP-DD收發器外形的通用管理介面規範(CMIS)4.0版。行業對改進的高密度高速網路解決方案的需求不斷發展,為了滿足此需求,65 家公司攜手為 QSFP-DD MSA 提供支援。 隨著

1940年成立,以快速反應顧客訂單及齊全方案提供者倍捷連接器(PEI-Genesis)從美國起家,至今已有72年,更在2015年在中國設廠,大力擴展亞洲市場。 倍捷連接器除作為分銷商,更同時提供原廠的增值服務,給予客戶原廠無法提供之即時解決

數位化正在進軍隧道鑽探和採礦行業。此類環境的惡劣性令使用要求異常嚴苛刻。長距離和高頻寬要求光纜(FOC)成為工業乙太網不可缺少的傳輸介質。浩亭目前已經為這些苛刻任務研發出理想的解決方案。 然而,由於光學介面對於污染極其敏感,因此採礦和隧道施

(新加坡訊)Molex公司通過對研發的不斷投入,以及策略性收購和合作夥伴關係,建立了廣泛的醫療解決方案產品組合,醫療設備原始設備製造商(OEM)可將這些方案整合到診斷、治療和病人監護應用中的各種突破性醫療設備之中。Molex 仍將致力於設計

CDFP MSA宣佈成立由七家領先的網路組織組成的產業聯盟,此一聯盟將致力於定義可交互操作的400 Gbps熱插拔模組之規範,並推廣它在業界的採用。 CDFP產業聯盟的共同努力,將增加客戶的選擇,降低終端使用者的成本,並且確保互通性,從而加

Molex公司日前於美國加利福尼亞州聖地牙哥會議中心舉辦的 MilCom 2013展會中,展示了其先進的光纖解決方案。 Molex產品經理Mark Matus表示:“軍事應用需要能夠承受嚴苛環境而不會犧牲性能的電子元件。從堅固耐用的光學連接

Molex近日推出,最新MediSpec互連技術產品系列,這些互連產品為醫療器材製造商提供了最高的效率、可靠性和靈活性。MediSpec產品能夠滿足醫療設備製造商對新興醫療保健產品的電子設計需求,涵蓋診斷成像、治療和外科手術、病患監控、醫院