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搜尋「光通訊元件」,共 93

人工智慧技術的應用越來越廣泛,正大幅改變各行各業運作模式以及人類日常生活。為支援 AI 所需的高性能運算與傳輸速度,扮演關鍵角色的乙太網路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速傳輸介面標準持續朝更高頻寬邁進,此外能實現更低

矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人。

由於新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情持續擴大,衝擊全球經濟與消費力道,全球市場研究機構TrendForce整理截至2020年3月26日各關鍵零組件及下游產業的最新狀況,深入分析疫情對高科技產業的影響。 半導體 針對IC設計環節,由於

近年來,在全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下,光通訊產業再次見到成長的契機。光電協進會(PIDA)執行長林穎毅表示,PIDA舉辦光通訊產業聯誼會,除提供一個讓台灣光通訊廠商互相交流的平台外,也希望藉由廠商之間的交流進而促成更多的商

愛沙尼亞的Velmenni,完成全球第一個驗證,利用電燈泡可將傳輸速率提高到1Gb,這樣的速度已經是Wi-Fi的100倍,如果下載一部HD影片的話,只需要數秒的時間就可以完成。

隨著資訊時代的快速發展,全球光通訊需求持續不斷地成長,社交網路、串流媒體視訊、雲端運算及三網融合等整合與建設將進一步推動高速、高容量光通訊的發展。為因應未來相關產業對於光通訊領域高階人才的迫切需求,太克科技(Tektronix)與台灣大學光

Molex公司宣佈,通過最近收購 Oplink Communications,公司實現了對光纖技術平台的拓展。現屬於 Molex 旗下的 Oplink ,之前曾為美國科氏工業集團的全資子公司,是一家在眾多客製化應用領域中提供光纖通訊元件、智

2013 高速串列電路與光通訊元件量測研討會將於2013年12月4日及12月5日分別在台北及新竹舉行,將以40/100Gbps 高速傳輸技術為主軸,結合最新的市場趨勢、測試挑戰,以及多模光纖主題探討,並對其測試解決方案做完整的介紹與展示。

意法半導體(ST)和 Luxtera日前宣佈,將結合位於法國Crolles的意法半導體12吋晶圓廠的製程技術,及Luxtera的先進矽光電IP和知識共同研發新一代矽光電元件。這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能

全球IP傳輸量將從2008年到2013年成長4倍,儲存容量將增加到667EB(exabytes)。且到2013年,全球消費型資料傳輸量當中,91%會是各種類型的影音資料。網際網路傳輸量爆炸性的成長,連帶地也驅動可支援高速資料傳輸的整合晶片模

英特爾在開發Light Peak技術應用的進度又更加往前了一步。英特爾正在計畫藉由Light Peak光纖電纜技術,把家用PC、電視和其他電器設備連接在一起,並且強調Light Peak傳輸速度快、不受電磁干擾、以及能夠纜線製作更細薄的技術

MEMS元件能提升更多價值,導入3軸加速度計的消費性產品,可以做出截然不同的應用功能,這類感測元件充滿了應用的潛力,最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型,其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種,跨機、電(甚至光、熱)領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢。

GPON半導體與軟體供應商BroadLight宣佈,將與工研院策略聯盟推廣GPON解決方案,協助廠商為台灣建立商機龐大的GPON市場。 BroadLight全球銷售副總裁Mr. Raphael Sankar表示:「工研院是台灣非常重要的技術

光通訊零組件的產業受到整個大環境的影響,顯得有點欲振乏力,由於需求面的停滯,造成供應面庫存的累積,也使生產線降低產能、利用率大減,連帶新產品開發推廣的時程都受到很大的影響。台灣光通訊元件主要以門檻較低的被動元件為大宗,所受到的衝擊還算小,但

2000年全球光通訊產業投資,一度達到高峰,任誰也沒料到,景氣竟然迅速滑落至谷底,網路公司大量倒閉,連帶整體的光通訊市場突然一蹶不振,產業界也陸續出現合併和倒閉等消息。矽谷光通訊名人例如Acorn Campus創辦人陳永福與New Focus總裁Milton Chang,就不約而同提到未來半年美國許多光通訊的公司,將因籌資不易,被迫倒閉或合併。同樣的,台灣的廠商也受到不景氣的拖累,若干公司產能利用率甚至不到五成,已隨著全球的腳步進入調整期。此時產業低迷之際,廠商如何調整自己的經營策略,如何擘劃未來公司的藍圖,關係台灣光通訊產業未來的前景,有鑒於此,編輯部針對國內重要的廠商發出書面問卷,調查各公司未來產品發展的策略,探詢廠商對台灣整體產業前景的意見與因應之道。

產業中技術不是一蹴可及,需要有相當時間的投入;相對的,光通訊產業市場變化相當快速,大小廠商地位互換不無耳聞。因此,投入光通訊的廠商除了資金和技術以外,特別需要有市場的敏感度,知道光通訊產品整個上下游投入的關係、光通訊製造商、供應商和全球各地市場狀況。

由於RFID市場仍處先期階段,有許多的利基性技術業者在市場中,但再過一段時日傳統大廠或產業方案業者對利基業者的收併行動會更積極,此外由於市場商機龐大,專利問題也會持續。因此,現階段RFID是相當垂直整合性的商務方案,不應單純以技術層面來評估考量,由資訊服務顧問業者或系統整合商來建議與規劃,是較穩當、風險性較低的方式。

在整個光通訊產業發展的過程當中,主要有三種技術可以成為光通訊網路的解決方案,第一個就是以常見之各種光通訊元件為核心的全光(All Fiber)技術,也有人稱之為FO(Fiber Optical);第二個是利用機械結構與製程將光通訊元件微小化的微機電(Micro-electrical Mechanical System;MEMS)技術,也有人稱之為MO(Micro-Optical);第三個主要是將光通訊元件積體化,成為光學積體電路的平面光波電路(Planner Lightwave Current;PLC)技術,也有人稱之為IO(Integrate Optical)。三種技術各有優點,也有各自的發展障礙。