AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)
現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…
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中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍 (2026.06.08)
中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作，成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。 該研究大幅提升二維材料的光與物質交互作用，發光強度最高可比傳統矽閘極元件增強約46倍，…
瑞士新創CCRAFT擴大薄膜鋰鈮酸鹽光子整合晶片製造能量 (2025.11.10)
瑞士新創 CCRAFT 擴大薄膜鋰鈮酸鹽（TFLN, LiNbO?）光子整合晶片（PIC）製造能量，瞄準 AI 資料中心正快速成長的光連結需求。該公司近期取得瑞士國家創新署（Innosuisse）支持、啟動約 250 萬瑞郎計畫，強化本地光…
AI助攻矽光子技術 單通道傳輸速率創400 Gbps紀錄 (2025.08.19)
根據「Nature」網站報導，一項由人工智慧（AI）加速的矽光子慢光技術取得革命性進展，成功在標準矽光子平台上實現了單通道每秒 400 Gbps 的光傳輸速率，創下了該領域的最高紀錄。這項成果不僅突破了純矽材料的傳輸瓶頸，更為下一代1.6 …
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本，可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件，則可望受惠於高速數據傳輸的需求。根據TrendForce今（5）日公布最新統計，2023年400…
矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。…
安立知擴大高頻元件產品線 滿足高速設計測試需求 (2020.07.02)
安立知(Anritsu)擴大其W1(1.0 mm)元件產品線，推出T型偏壓器、直流阻隔器及半剛電纜等工作頻率達到110GHz的元件，並在高頻設備特性及各種光學網路應用提供寬頻頻率的可擴展性。新增的W1元件為安立知提供了市場上最廣泛的毫米波(…
量子通訊熱潮持續 開啟台廠切入機會 (2019.02.12)
量子通訊主要的應用在量子加密，基於難以破解與攔截的高度安全通訊特性，因此被視為是下一代網路通訊的主幹。其中，量子通訊已出現商用化設備，量子密鑰通訊技術成為金融業、電信業、政府等產業願意優先投入的量子技術。 據研究機構MarketandMar…
工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題 (2019.02.11)
工研院針對2019年ICT產業發展，30日發表年度十大ICT產業關鍵議題，預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發 生態先行(5G Wait, Eco First)」，5G在今年將實現商業運轉，但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環…
工研院與安立知共同建置400GE測試平台 (2017.09.25)
工研院擬於2017年底前完成高速量測實驗室建置，將成為亞洲當中與400GE & Silicon Photonics 相關應用的測試實驗室，對於台灣未來計畫發展成為高速光電元件研發重鎮的目標注入了一劑強心針。此外，該實驗室也將開放接受產學研各…
最新MEMS技術創新可攜式高畫質投影顯示器用途 (2015.06.16)
由於近年在尺寸、效率與亮度方面都有所創新，相關技術現已能夠應用在尺寸較小、靠電池供電的裝置，開發人員、品牌與系統整合廠商可藉此打造各種應用與產品，不論平面屬於何種材質，幾乎都可以轉換為高畫質（HD）投影顯示器。…
Anritsu 針對高速光電的精準特性描述推出 VectorStar 測試解決方案 (2014.06.24)
Anritsu 安立知為 VectorStar MS4640B 向量網路分析儀 (VNA) 系列新推出光電量測應用，其藉由在高達 65 GHz 的 E/O 及 O/ E 元件之幅度及相位的特性描述能力，打造獨一無二的測試解決方案。擁有彈性配…
百萬兆次運算不是夢 (2011.01.06)
IBM公佈可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術和光收發器樣品，預計在2011年可進入商業化階段。這項以CMOS製程為基礎的矽光技術，10年內可讓超級電腦進入百萬兆級運算（exascale computing）等級！…
CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計，讓晶片與晶片的傳輸速率突…
電子訊號Out！光束傳輸上看50Gbs (2010.09.13)
有沒有想過，為什麼我們非得用銅線來連結各式各樣的電腦元件？不斷地縮小元件的體積，只為了在寸土寸金的電路板上塞進更多的元件？以金屬作為介質的傳輸方式，距離一但加長，訊號就跟著銳減；如果電腦元件不再需要擠…
Light Peak未出先輸？Intel推更快的HSL技術 (2010.07.28)
前陣子Intel大力推展LightPeak技術，就在大家逐漸看好其一統分歧傳輸介面的同時，Intel今日（7/28）卻發表混合矽晶雷射（Hybrid Silicon Laser）技術，這是全球首款以矽元件為基礎的光數據連線技術，傳速上看50…
矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破，近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統，而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法，也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題。…
Agilent發表最新的光波元件分析儀 (2007.05.02)
安捷倫科技日前所展示旗下最新的光波元件分析儀（LCA），乃業界第一款可測試目標波長為850 nm的元件之測試儀器。Agilent N4376B LCA為關鍵光元件優化的頻率響應特性描述確立了新基準。專為測試高速電信與電腦網路的10 GbE和…
光電通訊系統晶片之應用與技術架構 (2004.04.05)
光纖通訊網路特色在於傳輸速度快，其所擁有的頻寬滿足了無線通訊、數位電視的傳輸與網際網路的需求。光纖傳輸系統已成為近年來最熱門的發展趨勢。本文重點以光電通訊之系統晶片技術與應用為主。…