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搜尋「光學元件」,共 355

AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集,產業競爭焦點正從單純增加運算晶片,轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作,提高美國Vermont廠高效能矽鍺(Silicon Germanium, Si

AI資料中心高速互連需求持續升高,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝,進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭,目前已向美國通訊大廠小量送樣,若驗

繼今年8月登錄興櫃以來,東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」,並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器,以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大

是德科技(Keysight)推出Keysight Multiphysics設計與驗證解決方案,旨在解決導致現代電子設計失效的物理場交互作用。該解決方案中的結構分析應用涵蓋跌落、衝擊與振動測試,使工程團隊能在原型機製造前,更早地識別並解決問題

影像感測器市場長期由智慧型手機帶動,畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而,當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置,系統需要的已不只是可供觀看的照片,而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重

影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標,但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後,這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像,仍然重視解析度、色彩與細節;供機器判讀的感測資料,則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀

隨著AI運算需求爆炸性成長,資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升,傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中,業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性(SI)、共同封裝光學(CPO)伺

電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢,正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出,透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新,EHD噴印已成功克

智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而,如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產,一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特(SCHOTT)近日發布全系列 AR 光學解決方案,正精準擊中這些痛點。 AR 眼鏡的核心在於光學波導

隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場,NVIDIA(輝達)近期宣布一項震驚業界的投資計畫:預計投入 40 億美元(約新台幣 1,280 億元)於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資,更顯示了矽光

汽車零組件大廠Hyundai Mobis(現代摩比斯)正式宣佈,與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa,以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國

全球醫療產業正站在一個關鍵轉折點。面對高齡化與少子化形成的結構性壓力,醫療照護不再只是醫院端的議題,而是逐步延伸到日常生活與社區場域。工研院今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,透過