無光罩製程成趨勢 DLP技術助攻先進封裝量產化 (2025.10.09)
在半導體製造快速演進的時代，德州儀器（TI）的DLP技術正成為推動數位光刻革命的助力。隨著封裝技術朝向高密度整合、多晶片模組與3D堆疊發展，傳統依賴昂貴光罩的光刻製程已逐漸面臨靈活性與成本的瓶頸。TI的DLP991UUV數位微型反射鏡元件（…
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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO<sub>2</sub>減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具。…
半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓。而氧氣則…
Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖…
應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產…
盛美上海進軍塗膠顯影Track市場 滿足IC製造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出塗膠顯影Track設備，標誌著該公司已正式進軍塗膠顯影Track市場，這也是該公司提升其在清洗、塗膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了首個封裝塗膠機和顯影機，並於2014年交付了給客戶。盛美上海將于幾周後…
默克全新環保光阻去除有機溶劑 有助綠化晶片製程 (2021.08.06)
智慧手機、5G、電競、家庭娛樂系統、車用電子、物聯網（IoT）和人工智慧（AI）等電子設備的需求不斷增長，持續推動半導體產業的發展，也進一步帶動晶圓清洗溶劑與相關設備的需求成長。默克推出用於半導體製程中去除光阻的新型綠色有機溶劑產品線。AZ…
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TS…
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者，僅剩三星電子和台積電，誰能在3奈米技術中勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。…
默克推出全新系列環保光阻去除劑材料 可助改善製程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻製程的全新系列環保化學品，此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識，提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP (N-甲基咯烷酮)化學品系列中的第一款產…
東芝發表三維陣列NAND快閃記憶體 (2007.06.14)
東芝發表了新一代的NAND快閃記憶體技術。據了解，東芝成功研發了不必依賴微細化而能增大NAND快閃記憶體容量的儲存單元排列技術。在柵極電極膜和絕緣膜交互層疊的結構上，打入貫通上層到下層的小孔，在柱狀空隙中填入含雜質的矽。如此一來，由於柵極電…