AI伺服器美國製造2.0 從組裝轉向Rack在地整合 (2026.09.16)
在地化製造已逐漸成為現今製造供應鏈生產時的重要策略。緯穎位於美國德州Socorro的先進製造基地正式啟用，累計投資超過16億美元，將成為其北美AI與雲端基礎設施的重要Server Rack生產據點。 緯穎德州第一棟廠房面積約39.3萬平方英…
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國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
High-NA EUV材料戰升溫 日本生質光阻搶攻10奈米 (2026.09.10)
先進半導體微縮競爭從EUV曝光設備延伸至光阻、光罩與量測材料。日本王子控股（Oji Holdings）與imec合作開發的木質生質光阻，透過High-NA EUV曝光已成功形成10奈米線寬及16奈米孔洞圖形，鎖定A14世代製程，更重要的是不…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
台德半導體合作邁向新階段 SEMICON德國館規模成長逾七成 (2026.09.02)
德國薩克森邦首府德勒斯登是歐洲重要的半導體產業重鎮，近年持續吸引大型投資並擴充先進製造能量。由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登晶圓廠持續推進建設，預計於…
博世力士樂打造高效低碳工廠 支援半導體製程發展 (2026.08.31)
因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢，博世力士樂（Bosch Rexroth）公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案，落實開放控制與軟硬體整合，以實現微米級定位與低碳節能成效，協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。 博世…
AI紅利從GPU向外擴散 光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)
AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。 台灣光學大廠大立…
斑馬科技智慧自動化方案 用 AI、機器視覺和RF提升工作效能 (2026.08.20)
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進，斑馬科技（ZBRA）於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展，呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案，並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業，協…
東佑達展3大先進技術 涵括半導體CPO與機器人關節領域 (2026.08.19)
繼今年8月登錄興櫃以來，東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」，並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器，以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大…
國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…
SEMICON Taiwan 2026全球專區匯聚18國 展現半導體多邊協作新局 (2026.07.23)
因應全球AI智慧浪潮推波助瀾，本屆SEMICON Taiwan全球專區共有18個國家參與，締造歷年新高。SEMI國際半導體產業協會也在近日首次舉辦「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世…
緯創啟用首座美國智慧工廠 量產NVIDIA GB300運算基板 (2026.07.22)
為了維繫AI基礎設施運作的相關系統，目前都在美國德州製造與測試，緯創資通公司今（21）日在美國德州沃斯堡（Fort Worth）也啟用其首座美國D1 AI智慧工廠，負責生產全球部分最強大 AI 系統核心所需的超級晶片。 據悉，新廠耗資近7億…
SEMI：2026年第一季全球半導體製造設備銷售額年增14% (2026.06.15)
SEMI國際半導體產業協會日前公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS；Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。報告指出，2026年第一季全球半導體製造設備銷售額達3…
AI投資推升半導體擴產需求 帶動Q1國內外設備營收創新高 (2026.06.11)
受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能，並推進技術升級。除了依SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）報告指出，2026年Q1全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期…
聯發科攜手鴻華先進與NVIDIA 以3奈米天璣C-X1平台打造AI智慧座艙 (2026.06.01)
聯發科技今（1）日宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）展開全球長期策略合作，並與NVIDIA共同攜手，將聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1導入策略合作夥伴生態系的高階車種。此項合作融合了三方在半導體、AI基礎設施、車用平台與先進製造…
工研院推進CDMO鏈結國際供應鏈 布局藥物數位製造 (2026.05.27)
面對全球醫藥供應鏈重整與產業環境變化，台灣生技產業也迎來強化國際鏈結與提升產業韌性的契機。工研院近期舉辦「全球藥物韌性高峰會」，便邀集前美國食品藥物管理局（FDA）局長Stephen M. Hahn、英國製程創新中心（CPI），以及衛福部食…
AMD以台積電2奈米製程技術正式量產新一代EPYC處理器Venice (2026.05.21)
AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的里程碑。…
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。…
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合 (2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見，上下游產業仍積極轉型加值，開闢節能永續等商機，CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…