盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)

盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已…

盛美半導體設備獲得兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)

盛美半導體設備(ACM)宣佈已收到半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將於 2022 年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。 “這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任，…

盛美半導體設備獲全球半導體製造商兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)

盛美半導體設備(ACM)今日宣佈，已收到全球主要半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備「的DEMO訂單。預計該設備將於2022年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。 「這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華…