四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07)
本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用，展示其在各種拓撲中的應用，包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置。…
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ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高…
美國研究團隊發表智能檢測技術 大幅提升製造精度與效率 (2025.03.13)
美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）一支研究團隊近日宣布，開發出一項革命性的技術，能夠快速且精確地評估製造過程中產生的尺寸誤差。這項技術不僅能顯著提升元件的性能與安全性，更能有效減少重工…
自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案。…
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大。…
R&S將在MWC 2023展示行動通訊測試解決方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上帶來了對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。以『測試、量測、創新』為座右銘，公司將展示創新行動和無線通訊測試解決方案組合。 Rohde & Sch…
突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱，在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸，作為未來的首選解決方案。…
金豐機器跨界與艾訊、華碩合作 推出智慧沖壓瑕疵檢測方案 (2020.07.16)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，深耕工廠自動化、智慧金融、智慧醫療以及智慧城市等應用領域。日前攜手金豐機器與華碩電腦合作瑕疵檢測解決方案，總經理黃瑞南與業…
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求，已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。…
下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技 盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半…
工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技 (2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導…
清大開發新型雙硼材料OLED 效能創世界紀錄 (2018.03.21)
清大開發新型雙硼材料極致效能OLED 清華大學化學系教授鄭建鴻與劉瑞雄，及材料系教授林皓武，今日在科技部舉行新型雙硼材料OLED技術成果發表，此新一代綠光OLED元件的效能已創下世界紀錄，並登上自然光電(Nature Photonics)期…
愛德萬測試推出具溫控測試的IC自動分類機 (2017.12.05)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)推出M4171分類機，滿足客戶在元件特性驗證和試產良率攀升階段，對於高功耗IC溫度控制測試的需求。 此一新款可移動、Single-site分類機能在工程實驗室中自動裝載和卸載元件，並…
類比元件整不整合 得看終端應用 (2014.11.11)
對一些剛入行的工程師來說或是電子電機的學生們來說， 類比元件的獨立與整合，可能會讓人傻傻的分不清， 究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC？ 用最安全的說法，就是端看系統應用為何。 我們都知道，半導體製程的不斷演進讓MCU（微控…
類比元件的整合與獨立 還是得看應用面向 (2014.09.29)
我們都知道半導體製程的不斷演進，讓MCU（微控制器）或是MPU（微處理器）的性能表現不斷提升，與此同時也會整合更多類比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場還是有許多獨立型的類比與混合訊號元件，像是ADC（類比數立訊號轉換器）、DA…
要環保 電動車電源效率就要好 (2013.12.09)
電動車發展的關鍵之一，在於功率元件的表現能否達到最佳化， 從最基本的靜態電流到切換損耗，每一個環結都必須審慎看待。…
宜特SMT元件製程能力一舉躍進至0.30mm微腳距 (2011.07.12)
宜特科技（IST）於日前宣佈，已替客戶完成0.30mm微腳距的IC元件表面黏著封裝工作，微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40mm及0.33mm，一舉躍進至具有製程能力指標性意義的fine pitch 0.30mm。 宜特表示，此項成…
諾發系統宣布開發conformal film deposition技術 (2010.10.19)
諾發系統近日宣佈，已經開發conformal film deposition（CFD）技術，可在高寬比4:1的結構上有100%的階梯覆蓋能力。這項創新的CFD技術可以提供32奈米以下在前段製程的需求，例如gate liners、spacer…
ADI全新設計工具使RF系統開發更容易 (2009.02.17)
ADI正式發佈兩款可供下載的軟體工具，此兩款工具能夠大幅的簡化射頻（RF）系統的設計。ADIsimRF設計工具可以輕易的估算RF系統中各種不同的參數，其中包括有串級增益、雜訊指數、功率耗損、以及其它等等。ADIsimPLL 3.1版開發軟體…
電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響。…