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搜尋「元件建模」,共 16

最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。

台灣營建產業在前瞻計畫的帶動下力求升級轉型,迎向數位化、智慧化已成必然的趨勢。歐特克公司(Autodesk)宣布與台灣建築中心、國際氣候發展智庫學會、台灣營建研究院和台灣建築資訊模型協會分別簽署四份合作備忘錄,將歐特克旗下作為BIM平台的核

資訊瞬息萬變,我們正處於一個科技革命的世代,目睹一場世紀革新。隨著即將到來的2020年東京奧運,包括5G行動網路、IoT物聯網、8K超高清影像顯示技術等相關基礎建設都正積極佈建中,促使高速傳輸介面邁向新的里程。 隨著巨量資料浪潮來襲,傳輸需

是德科技(Keysight)日前宣佈旗下的元件建模和特性分析軟體套件推出最新版本,包含積體電路評估與分析軟體(IC-CAP)2016、模型建構軟體(MBP)2016,以及模型品質保證軟體(MQA)2016。新的軟體版本可協助設計工程師以更快

是德科技(Keysight)日前於第52屆設計自動化大會(DAC)中,展出電子設計自動化(EDA)軟體的多項創新功能,包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用。 Keysight E

是德科技(Keysight)日前發表WaferPro Express 2015量測軟體平台,以協助工程師實現自動化晶圓級元件和電路元件特性分析。WaferPro Express可在晶片級量測系統(包含儀器和晶圓探測器)中,有效地控制所有元件

向量網路分析儀(VNA)的重要性,在於能為零組件進行特性描述,並為已完成之設計驗證效能。而安立知(Anritsu)也為其VectorStar系列產品,推出具備多種最新量測功能的向量網路分析儀MS4640B。MS4640B可有效協助工程師面對

安捷倫(Agilent)將於四月十日假新竹喜來登大飯店舉辦2012元件測試與應用技術論壇,邀集學術先進、多家知名量測設備領導供應商,與安捷倫國內外的專家們共同主講八個講題,並安排八個不同主題的實機展示,以饗顧客。 元件技術及半導體科技的進步