西門子推進半導體與PCB設計的自主驗證代理式AI工作流 (2026.08.03)
西門子（Siemens）近日宣布擴大與 NVIDIA 的策略合作，於電子設計自動化（EDA）領域導入具備「自主驗證（Self-verifying）」能力的代理式 AI（Agentic AI）工作流。此項技術整合西門子深厚的 EDA 專業與物…
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安森美：AI算力競賽進入電力架構時代 設計與驗證成本不可忽視 (2026.07.31)
生成式AI與高效能運算快速發展，正將資料中心的競爭焦點，從單純追求運算效能，推向更根本的電力問題。當單一機架需要承載更高功率，系統業者面臨的不只是供電量增加，還包括轉換損耗、散熱、空間、可靠度與建置成本同步上升。AI資料中心的下一場競賽，將…
NVIDIA升級AI代理工具 全面革新晶片設計 (2026.07.27)
NVIDIA今日宣布擴充工程專用NVIDIA Agent Toolkit，新增NVIDIA PhysicsNeMo與CUDA-X函式庫。此舉旨在賦能新一代自主式AI工程師，透過AI執行物理推論、複雜模擬與高擬真資料生成，革新全球晶片與系統開…
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件（PDK），包含用於先進邏輯微縮技…
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式。利用這款套件，將能透過imec開發的2奈米技…
M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31…
M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由…
瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化。 瑞薩在過去幾年收購多…
創意電子採用Cadence數位方案 完成首款台積電N3製程晶片 (2023.02.02)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，創意電子採用Cadence數位解決方案成功完成先進的高效能運算(HPC)設計和CPU設計。其中，HPC設計採用了台積電先進的N3製程，運用Cadence Innov…
Intel 4製程技術細節曝光 具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開…
imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec與魯汶大學，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了…
新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環，該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能，能…
M31科技推出基於Arm架構的AI處理器核心設計套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣佈其採用Arm技術架構，已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP，包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55（NPU），實現晶片內(on-chip)處理器IP核心實作…
Cadence與聯電合作開發22ULP/ULL製程認證 加速5G與車用設計 (2021.07.13)
聯華電子今日宣布，Cadence優化的數位全流程，已獲得聯華電子22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共…
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021…
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術大會（GTC）上發表新款可製造性設計（DFM）套件，該產品在先進的機器學習（ML）功能加持下，性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案，由格羅方德與西門子旗下的明導（Ment…
格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立於驗證過…
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋。…
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速…
Cadence為Arm CPU行動裝置開發 強化數位流程及驗證套件 (2020.06.02)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布擴大與Arm的長期合作關係，強化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU為設計基礎的行動裝置開發。為了推動Cortex-A78和Corte…