Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…
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[COMPUTEX] 青輔實業攜手虹彩光電 展出全彩膽固醇液晶電子紙 (2026.06.04)
人體工學與醫療設備製造商青輔實業，與全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電聯手，於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸膽固醇液晶電子紙。該產品以優異的顯色技術與適合商顯應用的規格，展示於智慧辦公與醫療周邊解決方…
村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業…
富采攜手ALLOS量產8吋矽基氮化鎵 加速Micro LED商用化 (2026.01.19)
富采與德國ALLOS Semiconductors今日宣布締結策略合作，雙方將攜手推動8吋矽基氮化鎵LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量產，旨在加速Micro LED於AR等高整合顯示器應用的發展。富采憑藉全球領先的LED磊晶製造技…
三星攜手KT實網驗證AI-RAN技術 客製化優化訊號備戰6G (2025.12.11)
三星電子與KT宣布，已在KT商業網路上成功驗證AI無線接取網(AI-RAN)優化技術。這是繼6月模擬測試後，首度於真實網路環境證實該技術能針對「個別用戶」進行訊號優化，確保服務穩定不中斷。 有別於傳統基地台對所有裝置採用統一配置，AI-RA…
imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一…
Nota AI攜手三星System LSI 導入Exynos 2500強化邊緣AI (2025.11.26)
專注於AI模型壓縮與優化技術的Nota AI宣佈，與三星電子System LSI事業部簽署協議，將其技術導入三星最新應用處理器Exynos 2500。此合作在透過底層技術優化，為新一代智慧型手機提供更先進的終端生成式AI體驗。 透過此協議，…
新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片…
臺鹽通過ISO 14064-1查驗 引領泛公營食品業邁向減碳新里程 (2025.07.23)
臺鹽公司深耕永續減碳再創佳績，今（2025）年6月，臺鹽正式通過ISO 14064-1組織型溫室氣體盤查第三方查驗，並於7月獲得由財團法人台灣大電力研究試驗中心頒發的查驗證書。由大電力中心董事長簡福添頒證，臺鹽董事長丁彥哲代表接受，象徵臺鹽…
震旦家具首推裝配式裝修循環設計 攜手綠色夥伴共築永續解方 (2025.05.23)
在全球邁向綠色經濟與智慧辦公的趨勢下，企業重塑未來工作場景已成必然，震旦集團旗下震旦家具攜手大震設計於震旦家具展示中心舉辦「重塑．辦公未來—創新解決方案暨新品交流會」，提出「健康、高效、科技、永續」四大創新解方，並推出具體應用整合方案。震旦…
金屬中心呼應AI趨勢擴展能源、航太、醫療領域創新研發 (2025.03.21)
金屬中心於2025智慧城市展(高雄場)展現科技實力，呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題，以「譜寫未來主旋律」貫穿四大主題區，展示近33項技術與服務。「擴散知識」透過影音、社群圖文科普，呈現研發故事與應用亮點。「技研優勢」展示運用中心技術與會…
工研院敏捷部署能源管理系統 讓零售店變身迷你發電廠 (2025.03.06)
因為超商與超市的高密度與高耗能現象，據統計現今零售店的能源消耗約占全球總量10%，為能源管理的重要場域。由工研院開發、入圍2025年愛迪生發明獎的「敏捷部署需量反應之能源管理技術」，則已成功導入台灣多家超商與超市，透過人工智慧（AI）技術優…
DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以來，促成美中AI基建需求浮現，不僅將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴；CSP…
半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。…
ESG智能永續數據平台2.0正式上線 (2025.01.03)
隨著大眾日益關切永續議題，綠色金融已成為未來發展的重心之一。第一金證券與精誠資訊共同宣布「ESG智能永續數據平台2.0」正式上線。此次結合ESG數據與金融專業推出2.0版本，為投資人提供即時、精準的個股ESG評分資訊與相關分析。第一金證券與…
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型 (2024.12.02)
VSAT正處於快速發展階段，其價值在於提供靈活高效的衛星通訊。 VSAT的發展不僅依賴於單一技術突破，更需要多方面的協同創新。 然而，VSAT發展仍面臨設備成本高昂、頻譜資源緊張及競爭壓力等挑戰。…
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文，再創新高，其中學界入選的有清華大學四篇、台灣大…
農漁業智能創新 亞洲最大SMART農漁畜冷鏈暨永續科技展登場 (2024.09.11)
2024年「第九屆台灣智慧農業週」暨「第十屆台灣國際漁業產業展」於9月11~13日在南港展覽館一館一樓盛大登場。本展由農業部指導，62個公協會和研究機構的支持，本展來自20個國家的400家參展商，展示超過2,000項創新產品與解決方案，吸引…
2024 CAD的未來趨勢 (2024.07.19)
在2024 年，不斷變化的客戶需求和充滿活力的全球環境將決定CAD的發展前景。…
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案。…