宇達SSD獲FIPS 140-3驗證 搶攻高階資安儲存 (2026.09.10)
全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求，安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊（UD Info）宣布，旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）FIPS 1…
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AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破 (2026.08.10)
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大…
台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
安立知強化SSNR與SSIP功能 新增支援5G RedCa裝置應用 (2026.06.29)
Anritsu 安立知強化其 SmartStudio NR (SSNR) 與 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 軟體解決方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；輕量…
羅德史瓦茲與電信業者共同展示AI增強無線傳輸效能 (2026.03.11)
在一項聯合進行的 6G 人工智慧概念驗證演示中，羅德史瓦茲的 CMX500 一體式測試儀顯示，與傳統的非人工智慧技術相比，基於人工智慧的無線傳輸能夠顯著提升下行鏈路吞吐量。此外，該演示還展示瞭如何將這種提升轉化為更佳的視訊串流用戶體驗。此次…
PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸。PCIe作為…
台歐研發合作創新里程碑 已帶動逾42億元產值 (2026.01.08)
基於全球供應鏈重組效應，經濟部近日發表其透過A+計畫，推動台灣與歐洲在科技研發合作上已邁入「拓展深化期」的豐碩成果，目前已與14國啟動研發徵案、5國簽署官方MOU，累計獲雙方政府補助的國合計畫達86項，其中獲政府補助14億元，成功帶動台廠創…
Anritsu安立知推出先進5G裝置測試方案 推動高速大容量通訊發展 (2025.07.22)
Anritsu 安立知成功開發並推出用於其無線通訊綜合測試平台 MT8000A 的全新軟體選項，專為評估智慧型手機等 5G 裝置的射頻 (RF) 性能而設計。這些選項支援 3GPP Release 17 規範中的關鍵技術，包括下行鏈路的 1…
CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年，由臺科大工程學院主辦、半導體高階經營暨研發碩士在職學位學程(SEMI-EMR…
經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，…
廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72，憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性，榮獲2024金點設計獎。 PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面，提供每秒突破千…
普安儲存設備促進太空研究機構 AI 深度學習應用 (2024.07.09)
企業級資料儲存專家普安科技的EonStor GS 企業級整合儲存解決方案獲全球五大太空研究機構之一採用，推動其太空探索計畫中的 AI 深度學習應用。該機構運用 AI 深度學習演算法分析其探索設備收集的資料，進行物體、場景和活動的識別與分類，…
[COMPUTEX] USB-IF：歐盟強制Type-C恐引多國跟進仿效 (2024.06.04)
USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft今日指出，歐盟強制手機與平板電腦使用USB Type-C和PD介面的動作，恐引發多國仿效跟進，連美國的州政府都有類似的討論。目前已知印度、巴西和南韓等國已著手制訂相關的法令，一旦成真，消…
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大…
是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案，製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置，進行完整的信令射頻和傳輸速率測試。 Wi-Fi 7是…
安立知推出可模擬8x8 MIMO連接的全新模組 支援5G FR1全頻段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新開發的 8x8 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，可模擬 8x8 MIMO 連接。 MA8118A 是具有 8 個…
Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特…
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人。…
凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已…
Wi-Fi 7以更快網路效率 無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進，目的在提供更快網路效能。 其頻寬達到320MHz，並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。 而Wi-Fi 7和5G的互補，將可以滿足高速、低延遲的連接需求。…