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搜尋「偵測」,共 5983

響應世界衛生組織(WHO)9月17日「世界病人安全日」,衛生福利部啟動2026年病人安全週,今年以「醫病攜手‧安全共守」為主軸,呼應WHO「為非傳染性疾病提供安全照護」倡議。面對高齡化與慢性病患者跨科診療、多重用藥及長期照護需求,病人安全正

提供多種類半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics) ST25R210通用NFC讀卡機。ST25R210 NFC讀卡機專為成

AI晶片持續拉升HBM需求,記憶體競爭正在由容量、頻寬與傳輸速度,進一步深入「良率工程(Yield Engineering)」。隨著HBM從8層、12層往16層堆疊發展,TSV、Micro-bump與Bonding結構更加密集,任何單層DR

企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範,鎖定資料中心與AI SoC,透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分

AI正從半導體產品需求來源,進一步成為晶片製造工具。三星電子宣布與法國Mistral AI建立策略合作,將大型語言模型及AI平台導入半導體DS部門,結合三星自身製程與工程資料,打造半導體專用On-Premises AI,應用範圍涵蓋資料分析

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

AI正從設備監測、異常偵測與預測維護,逐步深入品質判定、製程最佳化甚至控制決策,但當AI介入關鍵製程愈深,模型失效所帶來的設備、工安與營運風險也同步升高。德國萊因指出,製程工業導入高風險AI,已不能只看模型準確率,必須建立涵蓋風險分級、可靠

AI晶片尺寸擴大、高速互連與異質整合需求升溫,這讓台灣面板業累積多年的大面積玻璃加工、精密製程與光電整合技術找到新出口。群創、友達加速由顯示器跨入半導體領域,布局FOPLP、玻璃核心基板(GCS)及Micro LED CPO,面板與半導體兩

由檢驗驅動行動的系統,可概括為「感測-判斷-行動-驗證-再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表,而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈;但閉環越自動,錯誤行動的影響也越大。

第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」,從人工檢查的限制著手,討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標,強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。

Sophos 發布年度《2026 年教育產業勒索軟體現況》報告。該報告發現,在鎖定教育機構的勒索軟體攻擊中,有 85% 採用了身分型攻擊技術。這些技術包括惡意電子郵件、網路釣魚、遭入侵的憑證,以及暴力破解攻擊。這一 85% 的比例高於跨產業

科技能加速救命,卻也要能給病患人的溫度 @近期我覺得世界最平等的地方是「急診室」,那裡少有身分貴賤與能力高低之別,純粹以「性命之危的程度」來做為對待區別的指標。任何一個「走進來」的人,就是乖乖排隊,分傷病,再去相對應的病床或診間等待檢查和診

在今年台北國際自動化展最讓人關注的非紅供應鏈話題,傳動元件除了東佑達、銀泰、全球傳動等品牌外,惠祥貿易則以代理THK等日系品牌居多,今年特別舉辦競賽形式,期望凸顯在智慧夾爪等傳動裝置的特色,並透過使用者親手操作的體驗較為深刻,來凸顯AI人才

面對近年來半導體先進封測應用需求節節升高,就連上游材料變化也從傳統矽晶圓直到面板級封裝(PLP)的方形玻璃基板逐步演進,傳統檢測方法已無法應對新挑戰。台灣半導體設備製造及加工技術也隨之推陳出新,成敗關鍵便在於高密度 TGV(通孔)加工品質與

歐特明電子自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台,榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展署近年持續舉辦,旨在強化國內機器人產業創新應用與技術研發。歐特明將多年車規級視覺AI技術延伸至機器人與無人載