AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含…
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。…
艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因應市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案的需求日益增長，艾邁斯歐司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。這款創新型UV-C LED單晶片發出波長?265nm的光，輸出高達155mW，實現極致的殺菌效果。這一結合電光轉化效率優…
Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現更高功率密度 (2024.10.29)
控制器可提高電源效率並降低待機功耗 Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器，擴展電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基於GaN的反激式轉換器而設計，用於PD(Power Delivery)快速充電器、適配…
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗 (2024.10.17)
Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器，為擴展電源IC產品組合的最新成員。 NEX806/8xx和NEX8180x專為諸如供電（PD）充電器、適配器、牆壁插座、條形插座、工業電源和輔助電源以及其他需要高功率的AC/DC轉換應用…
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求。 半導體產業一直追求晶片的批量生產和自動化，這涉…
漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力…
賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多…
漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進倒裝晶片的整合。 漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次…
提高先進封裝鍍銅效率 盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發佈了高速銅電鍍技術，適用於盛美的電鍍設備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和…
業界最快的 12位元 ADC 滿足未來量測與防禦應用的嚴苛要求 (2019.05.24)
德州儀器（TI）近日推出一款新型超高速類比數位轉換器（ADC），具有領先業界的頻寬、取樣率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可協助工程師實現 5G測試應用和示波器的高量測精確度，以及應用於雷達的 X 頻帶 (X-band)直接取樣…
鈺創開發AI終端專用的Small Form Factor新型RPC DRAM (2019.01.29)
鈺創科技開發了一種新DRAM架構–RPC DRAM技術，提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬，採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝，256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm，所有40個引腳均採用業界標準之…
[CES 2018]TriLumina將展示採用3D感應VCSEL照明的3D固態LiDAR (2017.12.20)
TriLumina將在CES 2018展示940 nm VCSEL照明模組的多個使用案例，包括由其照明模組驅動的新型固態3D LiDAR系統。該系統將在TriLumina位於Westgate Hotel的套房以及Leddar生態系統展廳展示…
Littelfuse雙向瞬態抑制二極體陣列保護高速介面免受ESD侵害 (2017.04.10)
Littelfuse公司推出一個旨在保護電子設備免受破壞性靜電放電（ESD）損壞的瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）系列產品。 SP3042系列雙向分立型瞬態抑制二極體陣列包括採用矽雪崩技術製造的反向瞬態抑制二極體，它可安全吸收IEC 61…
Lab4MEMS專案獲歐洲創新大獎 (2016.12.09)
歐洲電子元件與系統領先計畫（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企業聯合會在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈，Lab4MEMS 專案榮獲該組織20…
聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。…
美高森美針對大功率收發開關應用最佳化PIN二極體開關元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）發佈新型大功率單片式微波表面黏著（MMSM）串－並聯SP2T PIN二極體反射開關MPS2R10-606。這款器件針對磁共振成像（MRI）接收陣列和應答器、軍用、航空航太和航海無線電通訊等應用中高頻（HF）…
Littelfuse新系列瞬態抑制二極體陣列縮減電路板空間 (2015.07.03)
Littelfuse公司推出四款通用ESD保護瞬態抑制二極體陣列（SPA Diode）解決方案，這些解決方案佔據的電路板空間更小。 SP1013和SP1014瞬態抑制二極體陣列符合標準0201封裝尺寸，但相比其他0201解決方案，其所需的電…
Littelfuse推出四通道瞬態抑制二極體陣列 (2015.05.21)
Littelfuse公司日前宣佈推出小型四通道雙向SP1015系列瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體），旨在為可能遭受破壞性靜電放電（ESD）的資料線提供保護。 該系列功能強大的二極體能安全地吸收高於IEC61000-4-2國際標準規定的最高…
FCI推出低功率SFP + SR收發器 (2015.02.06)
高速互聯解決方案和連接器系統供應商FCI推出SFP + SR收發器，一種完全符合 SFF-8431 行業標準的新一代低功率可插拔光收發模組。這種頻寬為10Gb/秒的可插拔收發器完全符合10Gb乙太網和光纖通道訊號傳輸協定。FCI的新一代SF…