ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體。 該解決方案專為意法半導體多…
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聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。 聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術，支援…
今年，你想來點什麼樣的電源元件？ (2020.12.08)
電源元件供應商最想知道，也最有興趣的兩個題目，在今年的「CTIMES電源元件採購行為調查」中，都有了明確的輪廓。…
Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈，Mentor的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子（UMC）的22uLP（超低功耗）製程…
雷捷電子推出首顆採用CMOS製程的24GHz雷達收發機單晶片 (2019.07.25)
雷捷電子（Terasilicon Microelectronics）日前宣布推出Orthrus系列24GHz單晶片CMOS雷達感測器解決方案，七月中正式出貨單發射單接收(1T1R)與單發射雙接收(1T2R)產品。Orthrus雷達收發機採用…
[IoE Day]高通：用高性價比方案 快速打開無人機市場 (2015.10.29)
隨著無線連網技術的競爭愈趨激烈，高通在過去幾年陸續併購了幾家指標型的無線晶片大廠，如創銳訊與CSR，都是全球無線通訊晶片市場所耳熟能詳的重要案例。在會場攤位中，也可以看到許多的藍牙與音訊相關的解決方案，想當然爾，這些都是得益於CSR的技術結…
瞄準產學合作 新思以ARC處理器鎖定物聯網應用 (2015.07.07)
台灣身為全球科技產業的重鎮之一，過去在人才的培育上一直不遺餘力，再加上台灣亦可以說是科技產品輸出的重要國家，諸多外商除了選擇深耕台灣的OME與系統整合業者外，也會與台灣的學術與研究單位合作。以處理器核心IP業者ARM而言，就在去年與經濟部、…
SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式快閃記憶體技術獲認證 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技術與GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx結合，實現低功耗、低成本、高可靠度、資料保存性能和高耐用度兼備的客戶解決方案 ‧因應智慧卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長…
ST新STM32超低功耗微控制器為能源敏感型應用提供業界最佳解決方案 (2014.05.19)
意法半導體最新的STM32L0微控制器現已通過相關認證測試，並可經由當地分公司和指定代理商訂購。新系列STM32微控制器能為客戶帶來前所未有的低功耗，整合高能效的ARM Cortex-M0+內核、最佳化架構、電源管理模式、超低功耗周邊設備、…
益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中，與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。…
意法半導體和Movea合作研發超低功耗情境感知動作辨識平台 (2013.09.27)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和消費性電子數據融合處理技術供應商Movea攜手發佈研發合作協議，意法半導體將整合Movea的SmartMotion技術到STM32F4…
UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動…
ST STiH416晶片整合Comcast參考設計工具 (2013.02.21)
現在高階機上盒和視訊閘道開發人員可以大幅縮減多螢幕產品的上市時間，以最快的速度為消費者帶來豐富的多螢幕視覺體驗，這是因為意法半導體(簡稱ST)的Orly STiH416 系統單晶片 整合了Comcast的參考設計工具（Reference D…
14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動！ (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產，預計將生產出高效低功耗的ARM處理器，且藉由Cadence RTL-to-…
物聯網全面鋪開 ARM推Cortex-M0+微處理器 (2012.11.23)
有專家預測，到2015年物聯網互連裝置數量將超過150億個節點，2020年將達到500億個節點。看準這股物聯網趨勢，中央處理器核心矽智財授權廠商ARM推出一款低功耗的微處理器Cortex-M0+架構，將會針對物聯網的發展奠定基礎。ARM市場…
Xilinx異質架構3D FPGA元件正式出貨 (2012.06.10)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣佈，全球首款3D異質架構All Programmable產品Virtex-7 H580T FPGA的第一批出貨。Virtex-7 HT系列元件採用賽靈思的堆疊式矽晶互連技術(SSI)，提供業界最高頻寬的FPG…
ARM針對台積公司40與28奈米製程推出處理器優化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣佈，針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與…
新一代FPGA全面出擊！ (2011.05.11)
市場研究公司In-Stat指出，未來電子市場的發展將是朝需要更多的可編程和高性能連接技術前進，即為可連接、多標準和多用途的需求，而這樣的需求將促使系統商採用更多的可編程方案。…
ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片 (2011.02.15)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出可支援下一代安全內容保護技術（包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器）的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品，…
新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰，以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合，使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用。…