Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。 本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Mat…
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LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張 (2024.10.25)
致力於推廣物聯網低功耗廣域網路（LPWANs）開放式LoRaWAN協議的全球企業協會LoRa聯盟宣布任命阿爾珀·耶金（Alper Yegin）為執行長，任命奧利維耶·博雅（Olivier Beaujard）為董事會主席。隨著LoRaWAN標…
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置。 意法半導體邊緣裝置…
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且…
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置。…
u-blox與ORBCOMM合作開發地面和衛星IoT通訊整合方案 (2023.08.29)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，已與專精於運用數據導向決策優化工業營運的IoT技術先驅ORBCOMM結盟，共同開發適用於地面和衛星IoT通訊市場的整合性解決方案。 近年來蜂巢式和衛星IoT通訊市場已大幅成長，未來也將持續擴…
u-blox最新LTE-M / NB-IoT模組具備23dBm RF輸出功率和2G回退功能 (2023.07.20)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox專為尺寸受限應用設計推出最新模組u-blox LEXI-R4。此模組的外型精巧（僅16 x 16 mm），卻具有23dBm的射頻輸出功率，可支援所有 LTE-M 和 NB-IoT 頻段，並提供在 …
移遠通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天線優化物聯網終端性能 (2023.07.17)
全球一站式物聯網解決方案供應商移遠通信推出三款新型天線產品，以通信和定位性能滿足各類物聯網終端在5G/4G、LPWA和GNSS等技術上的更高設計需求。新型組合天線旨在滿足各類高速、低速和追蹤定位類應用對連接技術的最新要求。 「在物聯網設備開…
R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz與高通技術公司合作，將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試，以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網（IoT）資料。 在2023年上海世界移動通…
意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件。…
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣佈，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片（SoC）已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路（LPWAN）和其他專有sub-GH…
Silicon Labs：以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上，Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6…
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI／3…
STM32低功耗電腦視覺：類比儀表展示 (2022.06.08)
本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統，以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。…
思科開啟大規模物聯網新世代 (2022.03.03)
思科宣布全新升級的物聯網產品組合，以幫助其服務供應商客戶為全新和新興的使用案例，提供更簡單的方式管理 LPWAN（低功耗廣域網路）/4G/5G物聯網網路連線。 為支援混合工作，各行各業正與時俱進發展其數位策略。他們需要簡化的解決方案，來連接…
採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SA…
數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、…
IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26)
即將邁入5G，通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展，由於資料傳輸較為密集、交換量更大，當然更耗電，因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性，在物聯網應用領域中進展快速。…
IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之長 (2021.10.05)
Wi-Fi聯盟為更遠距離的無線應用開發了IEEE 802.11ah標準。現在符合這項標準的第一個模組已經上市。…
使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。…