Nordic nRF9151為次世代互聯設備加入衛星和蜂巢式物聯網連線連線 (2026.08.27)
Nordic Semiconductor今日宣佈加快整合衛星和蜂巢式物聯網連線的解決方案。嵌入式數據機先驅 LooUQ 的 MTC2-N9151 已獲得 Skylo 非地面網路 (NTN) 認證;該晶片建基於已通過 Skylo 認證的Nor…
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Nordic Semiconductor今日宣佈加快整合衛星和蜂巢式物聯網連線的解決方案。嵌入式數據機先驅 LooUQ 的 MTC2-N9151 已獲得 Skylo 非地面網路 (NTN) 認證;該晶片建基於已通過 Skylo 認證的Nor…
腦機介面(BCI)正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能,這些介面直接把大腦連接到電子系統,在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力。…
當生成式AI進入PC,市場很容易沿用過去的升級想像:處理器更快、記憶體更大,下一代電腦自然就會取代上一代。…
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
AI進入個人電腦,市場最容易形成的想像,是每一部PC都會沿著同一條路線升級:更高TOPS、更大的記憶體,以及能在本地運行大型模型的GPU。…
精英電腦(ECS)正式與國內無人載具解決方案先驅新樂飛(7A Drones)簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將基於精英電腦在主機板設計製造與 Edge AI(邊緣人工智慧)運算技術的深厚累積,結合新樂飛在智慧農業、災害應變及設施巡檢等垂直場域…
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊,台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」,透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場,發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢,在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
Picard Medical日前於加拿大多倫多IEEE EMBC 2026正式發表其次世代全人工心臟平台「Emperor Total Artificial Heart」的機電微架構Emperor Drive System(EDS),為全球首…
迎接Edge AI與智慧機器人應用快速發展,系統整合、跨域協作與實作開發能力,也成為工程人才不可或缺的核心能力。恩智浦半導體近日再度攜手大聯大世平集團,參與由國際工程與科技學會(IET)台北分會主辦,成功大學工程科學系與敏求智慧運算學院合作…
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動,畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而,當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置,系統需要的已不只是可供觀看的照片,而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
機器視覺系統長期沿著更高解析度、更快幀率與更完整的影像資訊發展。然而,當視覺技術進入機器人、智慧建築、穿戴式裝置及各類邊緣設備,開發者開始面對另一個問題:系統是否真的需要持續取得完整影像? 高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節,但也會增加資…
因應生成式AI與邊緣運算(Edge AI)深度融合,擴增實境迎來了具備主動感知與決策能力的「Agentic AR」新時代!為協助台灣產業掌握6G與智慧穿戴市場,資策會數轉院今(24)日攜手台灣XR智能產業發展協會、是德科技、佐臻及中華民國資…
當前 AI PC 的浪潮正以前所未有的速度席捲個人電腦市場。隨著傳統單一 Wintel 路線的邊界逐漸模糊,PC 產業正加速走向多元化的架構分流。面對從輕薄長續航筆電到高階邊緣 AI 工作站的龐大需求,Arm 如何透過硬體 IP、運算子系統…
量子材料研究再傳新進展。科學家近期持續探索原子級厚度的二維材料,研究發現,光所產生的激子(Exciton)可與材料內部的磁性產生直接互動,為光、電與磁性整合的下一代元件技術開啟新的研究方向。這項成果也顯示,當材料厚度縮減至原子尺度後,可能展…
看好人形機器人已躍升為全球預估市值達數兆美元的戰略產業,市場對於兼具高效能、輕巧體積、高能源效率且兼顧成本效益的AI邊緣運算需求,正面臨爆發式成長。安提國際今(16)日也宣布,將全力支援NVIDIA Jetson Thor系列最新模組,並推…
韓國邊緣AI晶片公司DEEPX與電子元件商安富利(Avnet)宣布簽署亞太區(APAC)銷售協議,將合作版圖正式由歐洲擴張至亞洲。DEEPX目前已在台灣、韓國、日本、中國(含香港)、新加坡及東南亞主要國家等15個亞太重要市場。 透過本次合作…
根據外電報導,美國佛羅里達州新創公司City Labs日前成功發射了全球首顆商業核能衛星BOHR(Betavoltaic Orbital High-Reliability),是全球首次針對商業核動力衛星技術的實際測試。該衛星於7月7日搭乘S…
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下,無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間,全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢,重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出新參考板「BD83070GWL-EVK-002」,使用該參考板可更大程度地評估高效率且超低消耗電流的電源IC「BD83070GWL」特性。 近年來可穿戴設備、移動設備、IoT設備等以電池供電的電…