AI伺服器美國製造2.0 從組裝轉向Rack在地整合 (2026.09.16)
在地化製造已逐漸成為現今製造供應鏈生產時的重要策略。緯穎位於美國德州Socorro的先進製造基地正式啟用，累計投資超過16億美元，將成為其北美AI與雲端基礎設施的重要Server Rack生產據點。 緯穎德州第一棟廠房面積約39.3萬平方英…
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HBM卡住中國AI自主化 台先進封裝迎新機會 (2026.09.11)
中國AI晶片自主化正進入更困難的下半場。華為、寒武紀、沐曦等業者持續推出國產AI加速器，逐步降低對NVIDIA依賴，但真正限制系統效能與量產規模的關鍵，已由單純GPU／NPU設計能力轉向HBM高頻寬記憶體。HBM也因此成為中國建立完整AI算…
應對AI晶片散熱與封裝挑戰 銦泰聚焦微間距材料與液冷導熱技術 (2026.09.01)
半導體產業的競爭關鍵正從單純的晶片算力延伸至系統級效能。銦泰（Indium）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，宣布展出全系列經過量產驗證的先進材料技術，鎖定異質整合微間距封裝、晶片翹曲控制及極端熱管理需求，全面助攻供應鏈優化…
HBM擠壓傳統DRAM產能 記憶體供應緊張恐延續至2028年 (2026.07.21)
人工智能伺服器需求持續成長，帶動高頻寬記憶體市場快速擴張，也進一步改變全球DRAM產業的供需結構。由於HBM生產需要大量高階DRAM晶圓產能，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）與美光（Micr…
矽光子CPO-AI生態鏈座談 迎合下一代AI運算架構 (2025.12.19)
面對生成式AI推動的全球科技變革，行政院也提出「AI新十大建設」應對，全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，以強化新一代運算架構的競爭力。國科會今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，便聚集矽光子、共封裝光學（Co-P…
ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET (2025.11.12)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出實現業界頂級SOA*1範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封裝，非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2，以及需要電…
【自動化展】士林電機展集團實力 節能綠動促智造永續 (2025.08.20)
雖然近期來自國際關稅壁壘高築與新台幣升值挑戰，但環境部仍堅持將續行碳費等淨零碳排政策。今（20）日揭幕的台北國際自動化展，也適逢士林電機成立70年，長期配合政府及工業發展，提出符合市場需求的產品，並透過影片呈現了在重電、電裝品、機械設備等產…
[自動化展] 西門子揭示GenAI工業技術 以數位分身助台產業轉型 (2025.08.20)
西門子數位工業（Siemens）今日在「2025台北國際自動化工業大展」展前媒體說明會上，揭示了其將生成式AI（Generative AI）融入工業維運服務，並結合其完善的數位分身（Digital Twin）技術，為台灣製造業提供了一條從提…
美國台灣形象展揭幕 產官協力累積關稅戰籌碼 (2025.08.16)
由經濟部、國貿署、外貿協會主辦的「2025年美國台灣形象展」（Taiwan Expo USA）近日於德州達拉斯揭幕，共有150家知名廠商，包括鴻海、友達、仁寶、華碩、雷虎、英業達等各領域知名大廠參展，4大主軸分為先進製造、智慧科技、智慧醫療…
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。…
技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄（MoU），三方將攜手推動 AI 運算資料中心（AIDC）與高效能運算（HPC）技術創新，加速新一代資料中心液冷技術的應用。這項策略性合作將共…
高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。 產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。 最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系。…
DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素。 Counterpoint研究指出，傳…
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，…
誰在守護機器安全？資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29)
資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施，不僅防止資料洩露，更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率？本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全。…
掌握多軸機器人技術：逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行，以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時，所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動。…
宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05)
由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準，已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 （Innodisk）率先推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬。宜鼎CXL記憶體…
新代科技18日登錄興櫃 將挾AI應對國際競爭加劇 (2024.06.13)
台製CNC控制器領導品牌之一的新代科技公司成立30年來，不僅長期深耕研發相關軟硬體技術，並專注於運動控制領域，在台灣取得多項專利。近年來更跨足IIoT、AI智慧決策、大數據、自動化機械手臂單元、工業互聯雲計算等技術，為工業4.0提供完整解?…
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢 (2024.04.26)
智慧製造為CNC數控技術帶來更多的市場機會，尤其是正在高速發展的新興亞洲。則將朝向高速化、智能化、多軸複合化、以及聯網化發展。特別是智能化的趨勢，將會帶來新的商業模式。…
MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。…