AI資料中心進入系統戰 800V與1.6T接棒算力競爭 (2026.09.03)
AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」，轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出，台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基…
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GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥。…
12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。…
AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的…
臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)
長期以來，臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱，其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶等廠商，在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態。然而，隨著全球智慧型手機市場日趨飽和，成長動能…
安勤參展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI醫療與數位病房整合應用 (2025.06.26)
全球智慧醫療掀起數位化浪潮，嵌入式與醫療解決方案廠商安勤科技將於2025年參加在日本東京舉行的 International Modern Hospital Show 2025，以「AI醫療應用與數位病房整合」為主軸，展出涵蓋病房、診斷、護士…
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低…
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。…
安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，…
TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19)
因應各種雲和邊緣伺服器部署需求，神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台，新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計，同時提供更低的營運成本與能源使用高效率。 神雲科技伺服器架…
緯穎攜手馬來西亞Senai Airport City 協議推動綠色工業園區 (2023.07.07)
為滿足東南亞資料中心快速成長所需，緯穎科技正在馬來西亞柔佛州的士乃機場城保稅工業區（Senai Airport City Free Industrial Zone），打造整機櫃伺服器組裝與伺服器主機板生產線。 為實踐自然減碳與環境共好，緯穎…
TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。 神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放…
[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始！今年技嘉科技不僅超越以往，規劃史上最大展區，展出最具代表性的創新產品，超過50款伺服器；今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相，直接將實體資料中心搬到會場，共發表3座登上ESG浪頭的浸沒式冷卻槽，成為全…
TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高資料中心運算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），將於2023 台北國際電腦展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器，具有卓越的能源…
AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和…
伺服器供應鏈重組 雲端大廠擴大分散基地避險 (2022.12.12)
受到國際地緣政治升溫影響，伺服器供應鏈自2018年中美貿易摩擦之初開始改變，依TrendForce今（12）日表示，從主機板製造業務（L6產線）長期發展來看，東南亞、美洲將成為未來伺服器產業鏈的核心所在。 繼首波中美貿易摩擦由中國大陸轉往台…
TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構，在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇，且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台。 神雲科技伺服器架構事業體副總經理許言聞指出…
施耐德與台灣富士通合作 助企業機房邁向多元轉型 (2022.06.08)
永續浪潮當道，加上疫情迫使企業加速轉型，隨之而來的巨量資料使機房管理面臨如何兼顧永續與優化維運等關鍵議題。施耐德電機（Schneider Electric）與來自日本的資訊通信技術領航者台灣富士通攜手合作，針對未來機房所需，打造全新解決方案…
瑞薩首款I3C Hub智慧型切換器用於新一代伺服器、儲存和通訊系統 (2022.05.31)
目前的系統設計通常使用傳統的I2C協定和簡單的場效應電晶體（FET）切換器來連接主板上的發送控制器和目標元件。這種方法無法提升至I3C的速度，將限制系統管理的功能。瑞薩電子推出首款針對新一代伺服器主機板和其他基礎設施設備的I3C Hub智慧…
TYAN HPC平台支援第三代Intel Xeon可擴充處理器設計 (2022.05.31)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）於德國漢堡舉行的ISC 2022展會期間5月30日至6月1日，攤位號碼D400上展示針對HPC和AI市場進行優化設計，支援最新第三代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平台。 TYAN的Th…