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搜尋「介面設計」,共 345

顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展,元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列,採用超小型0404表面貼裝封裝,

在全球深陷氣候變遷與資源短缺的當下,國立台灣科技大學研究團隊研發出一款具有革命性的多功能石墨烯膜,因其獨特的外觀與強大的功能,被稱為黑色魔毯。這項技術不僅能在吸收陽光時產生淡水,更具備同步發電的能力,為缺水缺電的離島與偏遠地區提供了一套完美

全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6(JESD209-6),為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升,並強調支援更大量的 I/O 通道,為未來 AI 化的行動裝

科技正重塑產品與服務的全生命週期,推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節,加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。

在AI、高功率運算與車用電子全面升溫的時代,電源設計正面臨前所未有的複雜度。每個系統可能包含數十甚至上百個電壓軌、相互關聯的功率域,以及更高的功率密度要求。 如何在有限時間內設計出高效率、高可靠度的電源架構,成為所有工程團隊的共同課題。 A

隨著生成式 AI 蓬勃發展,推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破,高頻寬記憶體(HBM)扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶,標誌著AI運算架構進入全新里程。 HBM4(High

政府推動「五大信賴產業政策」,目標在於實現南北均衡發展,並積極打造「南台灣高科技創新廊帶」,在此政策引導下,AI運算硬體基礎建設發展可期。然而,要真正發揮政策效益,關鍵在於讓南部的中小微企業能夠有效應用AI技術,結合在地產業需求,推動整體產

HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性。

面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢。

碩特(SCHURTER)THS系列產品榮獲2023年度最佳電子產品設計與測試產品獎—「電子零元件的真實創新,源自於對應用需求的遠見,以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。」 這是碩特非接觸式隱藏開關(Touchless Hidden Swi

Ansys 正式推出其AI驅動的虛擬助手AnsysGPT。虛擬助手使用ChatGPT技術構建,將Ansys工程師的專業知識與AI的強大功能融合在一起,提供能夠提供快速、全天候的客戶支援的通用工具。AnsysGPT使用Ansys的數據進行訓練

面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業勢必要積極尋求導入AI應用加值,進而敏捷布局提升韌性!於今(12)日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」,便以智慧X低碳轉型為雙軸,聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動

電子零元件的真實創新,源自於對應用需求的遠見,以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。這也是SCHURTER (碩特)非接觸式隱藏開關--THS(Touchless Hidden Switch)系列產品的創新之處。碩特THS 系列產品獲 20

凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準。 Titan2系列採用全平面

智慧座艙自動化測試平台整合機器手臂和視覺辨識,實現全面自動化測試,提供高效、一致、可靠的解決方案,避免人為錯誤和管理成本困擾,確保智慧座艙產品品質和安全性。