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搜尋「互連系統」,共 63

AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」,轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出,台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基

人工智慧在全球加速發展,尤其大型語言模型(LLM)與生成式AI應用不斷推升對資料中心算力的需求,測試儀器廠商正悄然進行一場策略轉型。過去專注於晶片、通訊與電子設備測試的廠商,如是德科技(Keysight Technologies),如今積極

行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體。

最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰,系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps(1.2T)傳輸解決方案的開發流程,以適用於各種客戶端配置。這就要求Terabit等級以太網PHY設備和相干

全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈,榮獲合作夥伴Amphenol Corporation頒贈2022年度里程碑獎。貿澤長期供應Amphenol旗下40多個產品部門的全線產品。此獎項頒發給貿澤

Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。 Molex莫仕正在試

疫情加速元宇宙發展與半導體創新,數位轉型成為強化企業韌性關鍵。 新一波的遠端協作,將建立一個由互連系統組成的複雜網絡, 透過軟體與硬體的整合,確保使用者能獲得安全與無縫的體驗。

2021年至今,疫情依然橫掃全球,空前的公衛危機還持續在全世界搏鬥著,並影響社會的各個階層,迫使企業、小型公司、政府和私人機構更加積極地推動數位轉型,以全新的思維來開創創新。是德科技的專家們也針對因疫情而改變的商業運作和技術趨勢提出了獨到的

PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。

為滿足資料中心不斷發展的需求,電子解決方案製造商莫仕(Molex)繼續積極參與開放平臺的推廣與發展工作,該公司於5月12到15日召開的首次虛擬開放計算峰會上,以藍寶石贊助商的身份列席。 電訊和資料中心企業正在面對頻寬需求的持續增長,因此,都

雲端應用普及,人們開始用照片影音記錄生活。結合5G行動網路、IoT互聯網、8K超高清影像顯示技術等相關科技日漸深入大眾日常生活,隨之而來的傳輸需求正強力帶動著高速介面發展。 高速資料中心需要更快速的介面來因應海量資料處理,400GE與PCI

Molex 提供創新的 Coeur CST高電流互連系統,具有獨特的新浮子設計,可調整不對齊的插針與插座之間的距離,方便 PCB 與 PCB、PCB 與母線棒,或母線棒與母線棒之間的接插,而在此過程中並無過度應力對插座造成損害。 Molex