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搜尋「互動環境」,共 13

AI正在成為城市創新的核心驅動力,強大AI加速效能,得以讓邊緣端智慧部署更靈活、更節能。研揚科技(AAEON)將於2025年在西班牙巴塞隆納登場的「智慧城市展全球大會(Smart City Expo World Congress 2025)

國科會於IFA 2024展前一日(5日)舉辦「AI for All,Partners to Be」臺灣發布會,行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布,臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽,展現臺灣與全球科技產業合作的決心,打造臺灣成

RS Components (RS)公司與倫敦科技創新企業 Bare Conductive 公司建立合作夥伴關係,分銷該公司的導電漆及Arduino驅動觸控式螢幕。此等創新的產品為工程師和製造者社區提供了既符合經濟原則又方便使用的選擇。 導

今(6)日宣布多項與台灣產官學界的合作計劃,除了將與工研院進行研究合作外,為了促進由國科會、Intel及國立台灣大學共同創立的研究中心-「Intel-台大創新研究中心」有更多的研究機會,Intel也宣布啟動Intel客座科學家計劃。此外,現

西門子工業自動化事業部旗下機構、生命週期管理(PLM)軟體和服務供應商Siemens PLM Software,宣佈Solid Edge with Synchronous Technology(具備同步建模技術的Solid Edge)軟體開

AMD發表全球速度最快的顯示卡ATI Radeon HD 4870 X2,大幅提升電腦視覺運算極限,帶來接近電玩與電影極逼真高解析度「eye-def」的效果,並擁有2.4 teraFLOPS的驚人處理速度。AMD亦同步推出ATI Radeo

2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中,各家IC設計大廠決策者與技術代表,協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員,針對ASIC設計架構與發展現況、微機電系統設計與應用、SoC與嵌入式軟體技術突破與升級、未來消費電子產品應用、車用電子的關鍵時刻等5大方向,進行廣泛而深刻的討論。這一期,我們將以結合語音、資料、視訊與行動化的多媒體整合階段為出發點,介紹分析目前串流影音無線傳輸與微機電的技術研發趨勢,同時整理與總結Quad Play與MEMS的應用前景與方向。

就功能驗證的角度而言,跨時域(CDC)的問題令人困擾,隨著今日系統設計的複雜化,時脈的數目也跟著增加,因此如何完整的驗證CDC的問題就顯得格外重要。本文針對亞穩態的因果關係將提出一個實際並經驗證的案例來說明,如何利用CDC解決方案、以工程方法學的方式整合先進的驗證引擎,以確保CDC的問題在設計階段已妥善處理。

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美商超微半導體AMD於德國漢諾威CeBIT電腦展中向全球電腦玩家發表震憾人心的高效能AMD Athlon 64 FX-53處理器。 AMD表示,AMD Athlon 64 FX處理器比其它個人電腦處理器提供給使用者更多產品優勢:為各種高階3

網路連線遊戲紛紛強調3D 人物與場景, 但是3D多人聊天室的服務長期以來又乏人問津, 明明可以用平面填表輕鬆解決,卻又要繞圈子在3D 環境行走探險, 您會相信那就是實物而下決定購買嗎? 參考資料: