新唐科技發佈 NAU83G60YG 新世代智慧功率放大器 (2026.08.05)
NAU83G60YG – 智慧喇叭、會議系統、專業音訊及車載智慧座艙的高效能音訊解決方案 新唐科技股份有限公司宣佈推出 NAU83G60YG 立體聲智慧音訊放大器，整合由德國 Klippel 公司開發的 Klippel Controlled…
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ADI新一代汽車音訊技術A2B量產啟動 重塑汽車音訊架構 (2026.05.05)
ADI新一代汽車音訊匯流排技術 A2B 2.0已全面投入量產 。…
Jabra建構360度沉浸式音場 耳機設計融入AI降噪 (2025.03.26)
經歷疫情期間許多企業被迫須快速適應遠距工作模式，長期專注於視聽創新通訊技術的Jabra則早已著手布局，與PTC合作投入開發與製造多款先進音訊設備，包括無線耳機、耳麥、智慧助聽設備及視訊會議系統等，滿足全球使用者更高效、沉浸且清晰的通訊體驗。…
貿澤電子提供最多樣化的 Analog Devices資料轉換、電源管理和訊號調節解決方案 (2025.03.18)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展半導體技術全球領導者Analog Devices, Inc. (ADI) 最新的高效能類比、混合訊號和數位訊號處理 (DSP) 積體電路選擇。貿澤有超過70,000種ADI產品可供…
Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和機器學習（AI/ML）微控制器（MCU）及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗（BLE）無線微控制器，搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器。 Ba…
微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活，以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024（嵌入式電子與工業電腦應用展），展現其最新創新成果，將著重結合人工智慧（AI）AI技術…
達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫（Engineered for Intel Evo）」，為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商。未來達發開發的LE…
xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15)
固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今（15）日宣布，突破聲音重現性能，改變真無線立體聲（TWS）耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。 隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出，xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換…
達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一。 達發科技隨…
達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發。旗下藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線，與…
xMEMS攜手Bujeon電子 推出無損TWS耳機2分頻揚聲器模組 (2023.01.18)
xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分頻揚聲器模組，加速採用xMEMS固態MEMS微型揚聲器的下一代高解析和無損音訊TWS耳機設計。 這些模組整合了由Bujeon客製化設計的重低音、高性能9mm動態驅動低…
實現車內低延遲主動降噪 (2022.06.26)
現在，更多汽車工程師關注如何改進駕駛體驗，讓人們待在車內時盡可能感到愉快。設法將車內的背景噪音降到最低，為許多措施中的一項。…
英飛凌推出XENSIV MEMS麥克風 提供更高音質擷取音訊訊號 (2022.06.13)
英飛凌科技股份有限公司發佈了新一代XENSIV MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號，進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合，同時也為業界樹立了新標竿。 這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用…
xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克，採用直徑3.4mm的側發音封裝，在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器…
英飛凌推出AEC-Q103認證MEMS麥克風 滿足車內外語音應用 (2021.04.21)
英飛凌科技今日宣布推出汽車應用的高階MEMS麥克風XENSIV IM67D130A，它結合了英飛凌在汽車產業的專業知識與技術領導地位，能滿足對高效能、低噪聲MEMS麥克風在汽車市場的需求，它還是市面上首款通過車用認證的麥克風，有助於簡化該產…
大聯大最新主動降噪藍牙耳機方案 支援高通Adaptive aptX編解碼 (2021.04.21)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT開發板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。 據Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示，有超過三分一的受訪者在全球流感大流行…
大聯大推出Audiowise技術的TWS耳機方案 支援3D遊戲超低延遲 (2021.04.08)
無線立體聲耳機（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的電子消費產品，但目前的TWS耳機也普遍存在續航時間短、延時高和底噪等問題。為此，零組件通路商大聯大控股旗下品佳推出了基於原相（Audiowise）PAU1603…
高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置…
高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Be…
ams推出最小的接近感測器 釋放無線耳機的創新空間 (2021.02.23)
高效能感測器解決方案供應商ams今天宣布推出TMD2636，一款完全整合的接近感測器，其空間比時下產品縮小30％，可為TWS耳機製造商帶來創造更高附加價值的空間。 ams光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示：「使用T…